先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽
先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、大港股份002077:概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。
2、蘇州固锝002079:概念解析: 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力,提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線;同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù);在功率器件方面,瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā),完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線,建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。
3、碩貝德300322:概念解析:公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術(shù)。
4、富滿微300671:概念解析:公司互動中提到,公司的封裝是先進封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質(zhì)芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。
5、301308:概念解析:公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計能力,創(chuàng)新SiP封裝方案,實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。
6、寒武紀688256:概念解析:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。
7、芯原股份688521:概念解析: 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。
先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?
先進封裝Chiplet龍頭股票有:朗迪集團603726,富滿微300671,芯原股份688521,正業(yè)科技300410,賽微電子300456,易天股份300812,,大港股份002077,蘇州固锝002079,碩貝德300322,富滿微300671,301308,寒武紀688256,芯原股份688521等,以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。
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