先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股板塊行情一覽2023-02-11
先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股板塊行情一覽
1、蘇州固锝002079:主營(yíng)業(yè)務(wù):分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。概念解析: 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力,提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線;同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù);在功率器件方面,瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā),完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線,建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。三季報(bào)告:總資產(chǎn):32.42億元,凈資產(chǎn):25.35億元,營(yíng)業(yè)收入:24.28億元,收入同比:24.56%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):2.32億元,凈利潤(rùn):1.98億元,利潤(rùn)同比:7.04%,每股收益:0.250,每股凈資產(chǎn):3.14,財(cái)務(wù)更新日期:20221027。
2、賽微電子300456:主營(yíng)業(yè)務(wù):慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,MEMS產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)及代工生產(chǎn)。概念解析:公司是業(yè)界最早成功開(kāi)發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司,TSV(硅通孔)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái),已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專(zhuān)利,相關(guān)專(zhuān)利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái),可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。 三季報(bào)告:總資產(chǎn):68.85億元,凈資產(chǎn):49.77億元,營(yíng)業(yè)收入:5.55億元,收入同比:-13%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.68億元,凈利潤(rùn):0.02億元,利潤(rùn)同比:-98.23%,每股收益:0.002,每股凈資產(chǎn):6.79,財(cái)務(wù)更新日期:20221027。
3、寒武紀(jì)688256:主營(yíng)業(yè)務(wù):各類(lèi)云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。概念解析:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達(dá)256TOPS(INT8),是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。三季報(bào)告:總資產(chǎn):60.08億元,凈資產(chǎn):51.81億元,營(yíng)業(yè)收入:2.64億元,收入同比:18.86%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-9.85億元,凈利潤(rùn):-9.45億元,利潤(rùn)同比:-50.09%,每股收益:-2.360,每股凈資產(chǎn):12.93,財(cái)務(wù)更新日期:20221027。
4、芯原股份688521:主營(yíng)業(yè)務(wù):依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。概念解析: 2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。三季報(bào)告:總資產(chǎn):44.58億元,凈資產(chǎn):28.43億元,營(yíng)業(yè)收入:18.84億元,收入同比:23.87%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):0.44億元,凈利潤(rùn):0.33億元,利潤(rùn)同比:250.23%,每股收益:0.070,每股凈資產(chǎn):5.71,財(cái)務(wù)更新日期:20221028。
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