事件：①公司近日發(fā)布2019 三季報(bào)，今年前三季度公司實(shí)現(xiàn)收入27.37 億元，同比增長(zhǎng)30.24%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.19 億元，同比增長(zhǎng)30.09%。②公司發(fā)布2019 股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，擬向約448 人授予不超過(guò)450 萬(wàn)股股票期權(quán)。

    Q3 收入加速增長(zhǎng)，管理費(fèi)率下降帶來(lái)業(yè)績(jī)彈性。Q3 單季度，公司實(shí)現(xiàn)收入10.82 億元，同比增長(zhǎng)53.2%，保持較高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。截止三季末公司存貨35.89 億元，比2018 年底增長(zhǎng)19%，半年報(bào)情況看主要系原材料、在產(chǎn)品增加，這為未來(lái)收入增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。公司今年Q1/Q2/Q3 毛利率分別為44.9%、42.7%、39.6%，整體持續(xù)在較高水平；期間費(fèi)用方面，Q3 單季度銷(xiāo)售/管理/研發(fā)/財(cái)務(wù)費(fèi)率分別為5.04%、11.33%、13.11%和2.66%，同比變動(dòng)分別為-0.59、-9.61、4.76、1.05個(gè)pct，管理費(fèi)率大幅下降帶動(dòng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。研發(fā)費(fèi)率穩(wěn)健增長(zhǎng)，有助于公司保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

    5G 等新應(yīng)用有望拉動(dòng)全球半導(dǎo)體需求復(fù)蘇。日本半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019 上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額271 億美元，同比下降19.7%，主要系下游3C 行業(yè)不景氣拖累。5G 時(shí)代，基站、服務(wù)器集群等終端和云端設(shè)備數(shù)量上升，將帶動(dòng)存儲(chǔ)、計(jì)算以及通信需求增長(zhǎng)，有力拉動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。

    國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，2019 股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃發(fā)布。公司先后承擔(dān)過(guò)多個(gè)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，擁有國(guó)內(nèi)外已授權(quán)專(zhuān)利數(shù)千項(xiàng)，擁有專(zhuān)業(yè)化、國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司半導(dǎo)體工藝設(shè)備陸續(xù)批量進(jìn)入國(guó)內(nèi)8 寸和12寸集成電路存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片及特色芯片生產(chǎn)線，部分產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)際一流芯片產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備龍頭。公告顯示，公司2019 股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃發(fā)布，擬向約448 人授予不超過(guò)450 萬(wàn)股股票期權(quán)，行權(quán)價(jià)格69.2 元/股、限制性股票的授予價(jià)格為34.6 元/股，這將進(jìn)一步完善公司激勵(lì)機(jī)制、釋放員工活力。

    盈利預(yù)測(cè)與投資建議。預(yù)計(jì)2019 年-2021 年公司分別實(shí)現(xiàn)收入43.68 億元、56.89 億元、73.28 億元，分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.51 億元、5.20 億元和7.39 億元。給予買(mǎi)入-A 評(píng)級(jí)，6 個(gè)月目標(biāo)價(jià)87.78元。

    風(fēng)險(xiǎn)提示。設(shè)備國(guó)產(chǎn)化不及預(yù)期，半導(dǎo)體需求放緩。