國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，業(yè)績(jī)迎來(lái)拐點(diǎn)

    　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為IC封裝和測(cè)試，2014年收購(gòu)星科金朋，排名全球封測(cè)代工行業(yè)第三，獲得先進(jìn)封裝技術(shù)。公司管理團(tuán)隊(duì)平穩(wěn)過(guò)渡，管理效率將進(jìn)一步提升，整合國(guó)內(nèi)外行業(yè)資源，公司業(yè)績(jī)19年第三季度見(jiàn)底反轉(zhuǎn)。

    公司發(fā)展得天時(shí)、地利、人和

    　　公司迎來(lái)發(fā)展黃金時(shí)代：首先，5G高頻通信將推動(dòng)先進(jìn)封裝快速發(fā)展，公司擁有從SIP到Fan-out封裝技術(shù)，有望在5G時(shí)代搶占先機(jī)。其次，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口逆差巨大，華為事件使得國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫，同時(shí)中國(guó)IC設(shè)計(jì)快速成長(zhǎng)拉動(dòng)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。最后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金作為公司第一大股東，從資金、客戶、政策多方面全力支持公司發(fā)展，今年成立的合資公司將為長(zhǎng)電注入強(qiáng)心針。

    公司八大金剛打造全體系封測(cè)產(chǎn)品

    　　公司收購(gòu)星科金朋后整合已進(jìn)入尾聲，星科金朋韓國(guó)廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品和客戶的匹配，新加坡廠主打高端測(cè)試，江陰廠和長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)BP+FC一條龍服務(wù)。

    　　長(zhǎng)電本部擁有全球最大的打線工廠，長(zhǎng)電先進(jìn)擁有全國(guó)80%以上的BP+WLCSP產(chǎn)能，滁州宿遷保持傳統(tǒng)打線封裝業(yè)務(wù)。公司高中低產(chǎn)品組合，中后道一條龍服務(wù)，有望19年扭虧、20年業(yè)績(jī)?nèi)�面釋放�?br />
    盈利預(yù)測(cè)

    　　預(yù)計(jì)未來(lái)三年公司營(yíng)收為245、294、337億元，EPS分別為0.37元、0.68元、1.24元。由于公司仍處于整合階段，盈利水平無(wú)法反應(yīng)公司真正價(jià)值，因此我們按照PS估值，按目前封測(cè)行業(yè)公司平均1.65倍PS水平估值，給予公司19年、20年目標(biāo)價(jià)25.2元、30.3元。給予“推薦”評(píng)級(jí)。

    風(fēng)險(xiǎn)提示

    　　星科金朋整合不達(dá)預(yù)期，半導(dǎo)體周期下行，中美貿(mào)易摩擦，5G 技術(shù)應(yīng)用不達(dá)預(yù)期。