需求拐點疊加進口替代關鍵窗口期，本土設備龍頭初步具備國產(chǎn)化能力我們認為國內半導體設備需求及訂單向上拐點或已到來，2020 年行業(yè)有望實現(xiàn)較快成長，新增需求主要源自5G 商用推動全球存儲芯片擴產(chǎn)及中國大陸整體晶圓、封測產(chǎn)能擴大，其中刻蝕和薄膜沉積設備的需求受益程度較高。國產(chǎn)設備企業(yè)隨著中芯國際、長江存儲等技術成熟度上升而獲得更多驗證試用平臺和進口替代機會，但同時也正面臨研發(fā)、稅收、激勵機制等方面的瓶頸和壓力。目前本土設備產(chǎn)業(yè)鏈格局已初步形成，能夠進入主流客戶供應體系并契合未來工藝方向的優(yōu)勢企業(yè)主要包括：中微公司、北方華創(chuàng)、長川科技、晶盛機電等。

    　　5G 產(chǎn)業(yè)驅動及本土擴產(chǎn)，2019 年Q4 或是半導體設備產(chǎn)業(yè)復蘇拐點2019 年來受宏觀經(jīng)濟承壓、下游需求減弱等影響，國內外半導體及設備市場均出現(xiàn)同比下滑。但我們認為，下半年以來半導體設備產(chǎn)業(yè)逐步復蘇，第四季度或是設備需求及訂單的向上拐點期：1）歷史上全球半導體及設備產(chǎn)業(yè)每一次市場低迷都隨技術創(chuàng)新到來而結束，受益于5G、AI、IoT 產(chǎn)業(yè)驅動，全球、中國半導體單月銷售額已進入環(huán)比回升通道，三星、臺積電、中芯國際等國內外主流晶圓廠資本支出及北美半導體設備制造商銷售情況也均已出現(xiàn)不同程度復蘇；2）中國芯片產(chǎn)能逆周期投資為設備需求提供了較強成長韌性，中國設備市場的全球占比持續(xù)提升，2020 年或達全球之首。

    　　內資晶圓廠技術成熟度上升為國產(chǎn)設備提供驗證試用平臺和進口替代機會海外設備龍頭的技術發(fā)展歷程均離不開與全球一流晶圓廠的合作開發(fā)，技術協(xié)同和產(chǎn)品驗證至關重要。目前中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等本土領軍企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3D NAND、DRAM 存儲芯片領域布局先進制程產(chǎn)能且技術逐步成熟，為國產(chǎn)設備提供了驗證試用平臺和進口替代機會。受益于全球需求復蘇和中國國產(chǎn)化機遇，我們認為2019 下半年到2020 上半年本土企業(yè)有望陸續(xù)開始顯現(xiàn)回升態(tài)勢。國內晶圓制造、測試設備代表企業(yè)的2019Q3 銷售額均開始較快上升。

    　　國內設備產(chǎn)業(yè)體系形成，優(yōu)勢企業(yè)初步具備進口替代能力國產(chǎn)半導體設備逐漸呈現(xiàn)譜系化發(fā)展，我們認為以下企業(yè)是具備較高技術水平的國產(chǎn)裝備龍頭。上市公司包括：中微公司（刻蝕機供應國內外一線晶圓廠）、北方華創(chuàng)（產(chǎn)品品類覆蓋廣的本土裝備龍頭）、長川科技（探針臺、數(shù)字測試機新品蓄力）、晶盛機電（硅片制造設備），非上市公司包括：

    　　上海微電子（光刻設備）、沈陽拓荊（薄膜沉積設備）、中科儀（真空獲得設備、薄膜沉積設備）、盛美半導體（清洗設備）、華海清科（CMP 設備）、南京晶升能源（硅片制造設備）等。

    　　風險提示：宏觀經(jīng)濟下行及半導體行業(yè)周期性波動的風險；國內芯片制造技術突破慢于預期、產(chǎn)業(yè)投資不及預期的風險；國內半導體設備技術突破慢于預期的風險。