芯片板塊最新龍頭股及上市公司消息

1、深科技000021：主營(yíng)業(yè)務(wù)：硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進(jìn)制造、計(jì)量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。2022年度報(bào)告：每股收益：0.42元，營(yíng)業(yè)收入：1611837.52萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-2.24%，凈利潤(rùn)：65905.28萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-15.00%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.54%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.43%，分配方案：10派1.3，批露日期：2023-04-21。概念解析：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

2、威孚高科000581：主營(yíng)業(yè)務(wù)：內(nèi)燃機(jī)燃油系統(tǒng)產(chǎn)品、燃油系統(tǒng)測(cè)試儀器和設(shè)備的制造。2022年度報(bào)告：每股收益：0.09元，營(yíng)業(yè)收入：1272963.49萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-6.96%，凈利潤(rùn)：11881.98萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-95.39%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.64%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:12.90%，分配方案：10派1，批露日期：2023-04-28。概念解析：錫產(chǎn)微芯為公司參股企業(yè)，目前公司持有錫產(chǎn)微芯7.7973%的股權(quán)，其主要業(yè)務(wù)為代工車規(guī)級(jí)圖像傳感器；研發(fā)、制造和銷售擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型電力電子模塊（國(guó)產(chǎn)IGBT功率模塊、MOSFET功率模塊）；IGBT和FRD芯片、單管及模塊；SiC肖特基二極管和MOSFET芯片，主要應(yīng)用于工業(yè)、新能源汽車等領(lǐng)域。

3、好上好001298：主營(yíng)業(yè)務(wù)：2022年度報(bào)告：每股收益：1.31元，營(yíng)業(yè)收入：639518.74萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-6.52%，凈利潤(rùn)：9922.41萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-46.79%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：12.15%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:4.98%，分配方案：10轉(zhuǎn)4.5派3，批露日期：2023-04-18。概念解析： 據(jù)招股說(shuō)明書：SoC芯片是公司目前主要的分銷產(chǎn)品之一，報(bào)告期內(nèi)SoC芯片銷售收入占電子元器件業(yè)務(wù)銷售收入的比重分別為39.73%、39.00%和36.58%。

4、大港股份002077：主營(yíng)業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測(cè)試服務(wù)。2022年度報(bào)告：每股收益：0.08元，營(yíng)業(yè)收入：56927.81萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-16.73%，凈利潤(rùn)：4891.25萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-64.07%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.55%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.64%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。為擴(kuò)大市場(chǎng)份額，增加經(jīng)營(yíng)效益，將加快推進(jìn) CIS芯片封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，同時(shí)推進(jìn) TSV 晶圓級(jí)封裝和 RW 工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目的論證工作，提升競(jìng)爭(zhēng)力，成為細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。

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