先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet概念股最新解析-2023-09-29
先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂(lè)高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái),這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet概念股最新解析,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、大港股份002077:2023年第一季度報(bào)告:每股收益:0.13元,營(yíng)業(yè)收入:12193.62萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:-6.42%,凈利潤(rùn):7655.09萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:300.85%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:2.37%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:8.18%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-28。產(chǎn)品名稱:房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測(cè)試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。
2、山河智能002097:2023年第一季度報(bào)告:每股收益:0.03元,營(yíng)業(yè)收入:178471.83萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:7.40%,凈利潤(rùn):3011.73萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:161.49%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:0.66%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:25.27%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-29。產(chǎn)品名稱:旋挖鉆機(jī) 、液壓靜力壓樁機(jī) 、液壓挖掘機(jī) 、盾構(gòu)機(jī) 、起重機(jī) 、礦用卡車 、鑿巖臺(tái)車 、高空作業(yè)平臺(tái)等整機(jī) 、零部件。
3、賽微電子300456:2023年第一季度報(bào)告:每股收益:0.02元,營(yíng)業(yè)收入:19068.81萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:10.07%,凈利潤(rùn):1542.96萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:-34.63%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:0.31%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:36.04%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-27。產(chǎn)品名稱:MEMS工藝開(kāi)發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。
4、富滿微300671:2023年第一季度報(bào)告:每股收益:-0.25元,營(yíng)業(yè)收入:13715.08萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:-50.25%,凈利潤(rùn):-5340.81萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:-196.12%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-2.48%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:11.48%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-27。產(chǎn)品名稱:電源管理 、LED屏控制及驅(qū)動(dòng) 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。
5、朗迪集團(tuán)603726:2023年第一季度報(bào)告:每股收益:0.08元,營(yíng)業(yè)收入:36183.50萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:-6.40%,凈利潤(rùn):1477.33萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:-32.14%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:1.26%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:18.53%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-28。產(chǎn)品名稱:家用空調(diào)風(fēng)葉 、機(jī)械風(fēng)機(jī) 、復(fù)合材料。
6、寒武紀(jì)-U688256:2023年第一季度報(bào)告:每股收益:-0.64元,營(yíng)業(yè)收入:7528.80萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:19.52%,凈利潤(rùn):-25503.23萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:11.26%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-5.38%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:76.54%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-29。產(chǎn)品名稱:寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?
先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有:晶方科技603005,山河智能002097,經(jīng)緯輝開(kāi)300120,大港股份002077,通富微電002156,富滿微300671,,大港股份002077,山河智能002097,賽微電子300456,富滿微300671,朗迪集團(tuán)603726,寒武紀(jì)-U688256等,以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。
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