先進封裝Chiplet概念龍頭股是通富微電嗎-2024-03-13
先進封裝Chiplet概念龍頭股是通富微電嗎
1、深科技000021:概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù),深入推進存儲項目,與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。三季報告:總資產(chǎn):267.9億元,凈資產(chǎn):108.54億元,營業(yè)收入:109.71億元,收入同比:-8.66%,營業(yè)利潤:7.01億元,凈利潤:4.47億元,利潤同比:-22.39%,每股收益:0.29,每股凈資產(chǎn):6.95,凈益率:4.11%,凈利潤率:5.14%,財務(wù)更新日期:20240112。
2、大港股份002077:概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。三季報告:總資產(chǎn):41.17億元,凈資產(chǎn):32.95億元,營業(yè)收入:3.35億元,收入同比:-16.85%,營業(yè)利潤:1.5億元,凈利潤:1.15億元,利潤同比:168.68%,每股收益:0.2,每股凈資產(chǎn):5.68,凈益率:3.5%,凈利潤率:34.93%,財務(wù)更新日期:20231114。
3、通富微電002156:概念解析:2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。三季報告:總資產(chǎn):353.63億元,凈資產(chǎn):137.04億元,營業(yè)收入:159.07億元,收入同比:3.84%,營業(yè)利潤:-1.42億元,凈利潤:-0.64億元,利潤同比:-113.35%,每股收益:-0.04,每股凈資產(chǎn):9.05,凈益率:-0.46%,凈利潤率:-0.42%,財務(wù)更新日期:20231026。
4、正業(yè)科技300410:概念解析:公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 三季報告:總資產(chǎn):19.8億元,凈資產(chǎn):5.89億元,營業(yè)收入:6.57億元,收入同比:-28.91%,營業(yè)利潤:-0.77億元,凈利潤:-0.71億元,利潤同比:-225.58%,每股收益:-0.19,每股凈資產(chǎn):1.6,凈益率:-12.09%,凈利潤率:-11.94%,財務(wù)更新日期:20231205。
5、富滿微300671:概念解析:公司互動中提到,公司的封裝是先進封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質(zhì)芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。三季報告:總資產(chǎn):33.41億元,凈資產(chǎn):20.5億元,營業(yè)收入:5.23億元,收入同比:-13.33%,營業(yè)利潤:-1.8億元,凈利潤:-1.35億元,利潤同比:-281.79%,每股收益:-0.62,每股凈資產(chǎn):9.41,凈益率:-6.56%,凈利潤率:-28.1%,財務(wù)更新日期:20231027。
6、文一科技600520:概念解析:公司在互動平臺表示,公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進封裝專用工藝設(shè)備,可以用于第三代半導體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝,該設(shè)備基于12寸晶圓,可直接進行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。三季報告:總資產(chǎn):6.48億元,凈資產(chǎn):3.45億元,營業(yè)收入:2.58億元,收入同比:-26.47%,營業(yè)利潤:-0.87億元,凈利潤:-0.89億元,利潤同比:-387.65%,每股收益:-0.56,每股凈資產(chǎn):2.18,凈益率:-25.83%,凈利潤率:-34.53%,財務(wù)更新日期:20231028。
7、長電科技600584:概念解析:2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。三季報告:總資產(chǎn):430.07億元,凈資產(chǎn):257.87億元,營業(yè)收入:204.3億元,收入同比:-17.55%,營業(yè)利潤:10.98億元,凈利潤:9.74億元,利潤同比:-60.3%,每股收益:0.54,每股凈資產(chǎn):14.42,凈益率:3.78%,凈利潤率:4.77%,財務(wù)更新日期:20240103。
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- 先進封裝Chiplet概念龍頭股是通富微電嗎-20
- 先進封裝Chiplet概念龍頭股是通富微電嗎龍頭概念股:長電科技600584概念解析:2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。三季報告:總資產(chǎn):430.07億元,凈資產(chǎn):257.87億元,營業(yè)收入:204.3億元,收入同比:-17.55%,營業(yè)利潤:10.98億元,凈利潤:9.74億元,利潤同比:-60.3%,每股收益:0.54,每股凈資產(chǎn):14.42,凈益率:3.78%,凈利潤率:4.77%,財務(wù)更新日期:2......
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