CPO光電共封裝概念股龍頭一覽

1、華工科技000988：公司亮點(diǎn)：激光產(chǎn)業(yè)的知名高科技公司。概念解析：公司是國(guó)際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。

2、光迅科技002281：公司亮點(diǎn)：主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開(kāi)發(fā)及制造。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲(chǔ)備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無(wú)源器件、光波導(dǎo)集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。

3、通宇通訊002792：公司亮點(diǎn)：專注于基站天線、微波天線以及射頻器件等設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)。概念解析：全資子公司深圳光為主營(yíng)光通信業(yè)務(wù)，為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。

4、中際旭創(chuàng)300308：公司亮點(diǎn)：全球領(lǐng)先的光模塊解決方案提供商，2021年全球光模塊供應(yīng)商TOP1。概念解析：公司通過(guò)多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實(shí)的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場(chǎng)導(dǎo)入與市場(chǎng)份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。

5、新易盛300502：公司亮點(diǎn)：領(lǐng)先的光模塊解決方案與服務(wù)提供商。概念解析：公司是光模塊供應(yīng)商；主要產(chǎn)品為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊和PON光模塊，不同型號(hào)光模塊產(chǎn)品已超過(guò)3,000種，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。

6、劍橋科技603083：公司亮點(diǎn)：主要客戶已基本涵蓋了下游全球主要的通信設(shè)備提供商。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。

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