CPO光電共封裝概念股有哪些?CPO光電共封裝概念股最新解析-2024-04-08
CPO光電共封裝概念股有哪些?CPO光電共封裝概念股定義:CPO,英文全稱 Co-packaged optics,共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed(插槽)上,形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么,CPO光電共封裝概念股有哪些?CPO光電共封裝概念股最新解析,本文詳細分析。
CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表:
1、華工科技000988:主營業(yè)務:激光器、激光加工設備及成套設備、激光全息綜合防偽標識、激光全息綜合防偽燙印箔及包裝材料、光器件與光通信模塊、光學元器件、電子元器件。概念解析:公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力,產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。
2、通宇通訊002792:主營業(yè)務:從事基站天線,微波天線,射頻器件,光模塊產(chǎn)品及能源換電柜,充電柜產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。概念解析:全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務,為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。
3、中際旭創(chuàng)300308:主營業(yè)務:電機定子繞組制造裝備的研發(fā)、設計、制造、銷售與服務;光模塊設備制造。概念解析:公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領域積累了豐富而 扎實的專利技術和新產(chǎn)品,且新產(chǎn)品的市場導入與市場份額在行業(yè)保持領先。
4、天孚通信300394:主營業(yè)務:光無源器件的研發(fā)設計、高精密制造與銷售業(yè)務。概念解析:公司是光通信領域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領域,長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務,為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案,包括高速率同軸器件封裝解決方案,高速率BOX器件封裝解決方案,AWG系列光器件無源解決方案、微光學解決方案等 。
5、新易盛300502:主營業(yè)務:光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析:公司是光模塊供應商;主要產(chǎn)品為點對點光模塊和PON光模塊,不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種,廣泛應用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè),能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術方向 。
6、博創(chuàng)科技300548:主營業(yè)務:光通信領域集成光電子器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析:公司是集成光電子器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司主要產(chǎn)品包括光無源器件和光有源器件兩大類;光無源產(chǎn)品有用于光纖到戶網(wǎng)絡的PLC光分路器、用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)密集波分復用(DWDM)系統(tǒng)的 陣列波導光柵(AWG)和可調光功率波分復用器(VMUX)、用于光功率衰減的MEMS可調光衰減器以 及廣泛應用于各種光器件中的光纖陣列等;光有源器有用于數(shù)據(jù)通信的25G至400G光收發(fā)模塊、有源光纜(AOC)和高速銅纜、用于光纖接入網(wǎng)(PON)的光收發(fā)模塊、用于無線承載網(wǎng)的光收發(fā)模塊等。
7、劍橋科技603083:主營業(yè)務:基于合作模式(主要為JDM和ODM模式)進行家庭、企業(yè)及工業(yè)應用類ICT終端領域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調制技術的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。
此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。
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- CPO光電共封裝概念股有哪些?CPO光電共封裝概念股最新解析龍頭概念股:劍橋科技603083主營業(yè)務:基于合作模式(主要為JDM和ODM模式)進行家庭、企業(yè)及工業(yè)應用類ICT終端領域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調制技術的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。......
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