CPO光電共封裝概念股有哪些？CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念股有哪些？CPO光電共封裝概念龍頭股一覽，本文詳細(xì)分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：公司亮點(diǎn)：激光產(chǎn)業(yè)的知名高科技公司。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。

2、光迅科技002281：公司亮點(diǎn)：主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導(dǎo)集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。

3、新易盛300502：公司亮點(diǎn)：領(lǐng)先的光模塊解決方案與服務(wù)提供商。概念解析：公司是光模塊供應(yīng)商；主要產(chǎn)品為點(diǎn)對點(diǎn)光模塊和PON光模塊，不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。

4、博創(chuàng)科技300548：公司亮點(diǎn)：光通信領(lǐng)域集成光電子器件技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)。概念解析：公司是集成光電子器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司主要產(chǎn)品包括光無源器件和光有源器件兩大類;光無源產(chǎn)品有用于光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的PLC光分路器、用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)密集波分復(fù)用(DWDM)系統(tǒng)的 陣列波導(dǎo)光柵(AWG)和可調(diào)光功率波分復(fù)用器(VMUX)、用于光功率衰減的MEMS可調(diào)光衰減器以 及廣泛應(yīng)用于各種光器件中的光纖陣列等;光有源器有用于數(shù)據(jù)通信的25G至400G光收發(fā)模塊、有源光纜(AOC)和高速銅纜、用于光纖接入網(wǎng)(PON)的光收發(fā)模塊、用于無線承載網(wǎng)的光收發(fā)模塊等。

5、光庫科技300620：公司亮點(diǎn)：專業(yè)從事光纖器件的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。概念解析：公司是光纖器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司已掌握先進(jìn)的光纖器件設(shè)計和封裝技術(shù)，鈮酸鋰調(diào)制器芯 片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國際先進(jìn)水平;光通訊器件主要產(chǎn)品包括隔離器、波分復(fù)用器、偏 振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等 。

6、銳捷網(wǎng)絡(luò)301165：公司亮點(diǎn)：福建國資委旗下，在交換機(jī)、無線產(chǎn)品、云桌面、IT 運(yùn)維管理等多個領(lǐng)域位居國內(nèi)市場前列。概念解析：公司通過充分發(fā)揮其在產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新上的優(yōu)勢，推出多款硅光技術(shù)、液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，助推數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向更高性能及綠色、低碳方向發(fā)展。公司2021年11月發(fā)布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交換機(jī)。2022年3月又發(fā)布了51.2T的NPO冷板式液冷交換機(jī)（概念機(jī)） 。

7、劍橋科技603083：公司亮點(diǎn)：主要客戶已基本涵蓋了下游全球主要的通信設(shè)備提供商。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

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