CPO光電共封裝概念股具體有哪些，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念股具體有哪些，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：4月12日盤后最新消息，收盤報：32.63元，漲幅：3.62%，摔手率：6.66%，市盈率（動）：32.58，成交金額：217407.56萬元，年初至今漲幅：9.64%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。

2、通宇通訊002792：4月12日盤后最新消息，收盤報：15.5元，漲幅：1.37%，摔手率：6.9%，市盈率（動）：82.16，成交金額：25784.72萬元，年初至今漲幅：-7.52%，近期指標提示價量齊跌。概念解析：全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務(wù)，為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。

3、中際旭創(chuàng)300308：4月12日盤后最新消息，收盤報：169.33元，漲幅：5.73%，摔手率：4.1%，市盈率（動）：78.68，成交金額：518211.58萬元，年初至今漲幅：49.97%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場導入與市場份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。

4、新易盛300502：4月12日盤后最新消息，收盤報：69.5元，漲幅：5.16%，摔手率：7.41%，市盈率（動）：86.14，成交金額：318153.98萬元，年初至今漲幅：40.91%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司是光模塊供應(yīng)商；主要產(chǎn)品為點對點光模塊和PON光模塊，不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。

5、博創(chuàng)科技300548：4月12日盤后最新消息，收盤報：23.71元，漲幅：3%，摔手率：8.61%，市盈率（動）：83.4，成交金額：45443.93萬元，年初至今漲幅：-12.09%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司是集成光電子器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司主要產(chǎn)品包括光無源器件和光有源器件兩大類;光無源產(chǎn)品有用于光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的PLC光分路器、用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)密集波分復用(DWDM)系統(tǒng)的 陣列波導光柵(AWG)和可調(diào)光功率波分復用器(VMUX)、用于光功率衰減的MEMS可調(diào)光衰減器以 及廣泛應(yīng)用于各種光器件中的光纖陣列等;光有源器有用于數(shù)據(jù)通信的25G至400G光收發(fā)模塊、有源光纜(AOC)和高速銅纜、用于光纖接入網(wǎng)(PON)的光收發(fā)模塊、用于無線承載網(wǎng)的光收發(fā)模塊等。

6、光庫科技300620：4月12日盤后最新消息，收盤報：44.43元，漲幅：2.42%，摔手率：5.04%，市盈率（動）：186.11，成交金額：54435.28萬元，年初至今漲幅：-1.92%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司是光纖器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司已掌握先進的光纖器件設(shè)計和封裝技術(shù)，鈮酸鋰調(diào)制器芯 片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國際先進水平;光通訊器件主要產(chǎn)品包括隔離器、波分復用器、偏 振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等 。

7、劍橋科技603083：4月12日盤后最新消息，收盤報：37.4元，漲幅：2.83%，摔手率：8.42%，市盈率（動）：105.53，成交金額：83580.7萬元，年初至今漲幅：-0.85%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

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