先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。主營業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 經(jīng)營范圍：許可項目:特種設(shè)備設(shè)計;特種設(shè)備制造;通用航空服務(wù);民用航空器零部件設(shè)計和生產(chǎn);道路機動車輛生產(chǎn);道路貨物運輸(不含危險貨物)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))一般項目:機械設(shè)備研發(fā);機械設(shè)備銷售;機械設(shè)備租賃;特種設(shè)備銷售;專用設(shè)備制造(不含許可類專業(yè)設(shè)備制造);智能機器人的研發(fā);智能機器人銷售;智能無人飛行器制造;智能無人飛行器銷售;建筑工程用機械制造;建筑工程用機械銷售;農(nóng)業(yè)機械制造;農(nóng)業(yè)機械銷售;林業(yè)機械服務(wù);礦山機械制造;礦山機械銷售;物料搬運裝備制造;物料搬運裝備銷售;液壓動力機械及元件制造;液壓動力機械及元件銷售;機械零件、零部件加工;人工智能應(yīng)用軟件開發(fā);計算機軟硬件及輔助設(shè)備零售;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;金屬制品銷售;風(fēng)動和電動工具制造;金屬結(jié)構(gòu)制造;工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造;氣體壓縮機械制造;5G通信技術(shù)服務(wù);汽車零配件零售;石油鉆采專用設(shè)備制造;石油鉆采專用設(shè)備銷售;光學(xué)儀器制造;光學(xué)儀器銷售;光電子器件制造;光電子器件銷售;儀器儀表制造;儀器儀表銷售;金屬切割及焊接設(shè)備制造;金屬切割及焊接設(shè)備銷售;冶金專用設(shè)備制造;礦物洗選加工;專用設(shè)備修理;機動車修理和維護(hù);技術(shù)進(jìn)出口;貨物進(jìn)出口。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)

3、中京電子002579：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。經(jīng)營范圍：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售新型電子元器件(高密度印制線路板等),產(chǎn)品國內(nèi)外銷售;提供技術(shù)服務(wù)、咨詢。研發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子產(chǎn)品及通訊設(shè)備,計算機和智能終端軟硬件。智能城市管理系統(tǒng)、智能家居管理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、養(yǎng)老管理系統(tǒng)、運動管理系統(tǒng)、健康管理系統(tǒng)、資金管理系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)及云服務(wù)系統(tǒng)等項目的設(shè)計、開發(fā)。

4、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。產(chǎn)品名稱：偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

5、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應(yīng)用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。主營業(yè)務(wù)：生產(chǎn)和銷售覆銅板,半固化片,絕緣層壓板,金屬基覆銅箔板,涂樹脂銅箔,覆蓋膜類等高端電子材料。

6、朗迪集團(tuán)603726：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。公司亮點：一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商，長期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。

7、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。經(jīng)營范圍：技術(shù)開發(fā)、技術(shù)推廣、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);技術(shù)進(jìn)出口、貨物進(jìn)出口;計算機系統(tǒng)服務(wù);軟件開發(fā);銷售計算機軟件及輔助設(shè)備。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動)。

8、深科達(dá)688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。2023年第一季度報告：每股收益：-0.22元，營業(yè)收入：14956.55萬元，營業(yè)收入同比：-9.10%，凈利潤：-1768.20萬元，凈利潤同比：-418.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-2.41%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:33.24%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-22。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：山河智能002097，華正新材603186，經(jīng)緯輝開300120，深科達(dá)688328，蘇州固锝002079，大港股份002077，，蘇州固锝002079，山河智能002097，中京電子002579，易天股份300812，生益科技600183，朗迪集團(tuán)603726，寒武紀(jì)-U688256，深科達(dá)688328等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。

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