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先進封裝Chiplet概念股有哪些?-2024-05-30

日期:2024-05-30 08:11:48 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進封裝Chiplet概念股有哪些?先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念股有哪些?,本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、蘇州固锝002079:2023年度報告:每股收益:0.19元,營業(yè)收入:408735.45萬元,營業(yè)收入同比:25.06%,凈利潤:15328.84萬元,凈利潤同比:-58.67%,每股凈資產:0.00元,凈資產收益率:5.45%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:14.00%,分配方案:10派0.38,批露日期:2024-03-30。概念解析: 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產品的潛力,提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產線開發(fā)高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線;同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于 SiP 產品的芯片倒裝技術;在功率器件方面,瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發(fā),完善 TO 系列產品的生產線,建立全系列的功率器件生產基地。

2、山河智能002097:2023年度報告:每股收益:0.03元,營業(yè)收入:722929.99萬元,營業(yè)收入同比:-1.00%,凈利潤:3558.34萬元,凈利潤同比:103.13%,每股凈資產:0.00元,凈資產收益率:0.78%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:27.44%,分配方案:10派0.5,批露日期:2024-04-30。概念解析:公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產品;同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于SiP產品的芯片倒裝技術。

3、碩貝德300322:2023年度報告:每股收益:-0.42元,營業(yè)收入:165276.93萬元,營業(yè)收入同比:6.92%,凈利潤:-19456.13萬元,凈利潤同比:-124.65%,每股凈資產:0.00元,凈資產收益率:-16.20%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:18.52%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-13。概念解析:公司參股蘇州科陽半導體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。

4、正業(yè)科技300410:2023年度報告:每股收益:-0.60元,營業(yè)收入:75828.84萬元,營業(yè)收入同比:-23.44%,凈利潤:-22058.38萬元,凈利潤同比:-117.65%,每股凈資產:0.00元,凈資產收益率:-40.14%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:23.32%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-26。概念解析:公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456:2023年度報告:每股收益:0.14元,營業(yè)收入:129968.27萬元,營業(yè)收入同比:65.39%,凈利潤:10361.32萬元,凈利潤同比:241.24%,每股凈資產:0.00元,凈資產收益率:2.04%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:28.78%,分配方案:10派0.35,批露日期:2024-03-27。概念解析:公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī);慨a的成套TSV制造工藝技術的公司,TSV(硅通孔)技術是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利,相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺,可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671:2023年度報告:每股收益:-1.60元,營業(yè)收入:70168.49萬元,營業(yè)收入同比:-9.03%,凈利潤:-34791.50萬元,凈利潤同比:-101.49%,每股凈資產:0.00元,凈資產收益率:-17.49%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:7.18%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-24。概念解析:公司互動中提到,公司的封裝是先進封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。

7、華正新材603186:2023年度報告:每股收益:-0.85元,營業(yè)收入:336151.71萬元,營業(yè)收入同比:2.31%,凈利潤:-12051.88萬元,凈利潤同比:-434.03%,每股凈資產:0.00元,凈資產收益率:-7.46%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:8.40%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-15。概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產品系列,提升技術能力,公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料)項目相關產品的研發(fā)和銷售。

8、朗迪集團603726:2023年度報告:每股收益:0.59元,營業(yè)收入:163080.57萬元,營業(yè)收入同比:-3.23%,凈利潤:10955.20萬元,凈利潤同比:19.85%,每股凈資產:0.00元,凈資產收益率:9.27%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:20.60%,分配方案:10派4,批露日期:2024-04-30。概念解析:根據(jù)2019年年報披露,公司通過收購股權及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權,投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域,專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務,公司全部產品均為中高端先進封裝形式,包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等,屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統(tǒng)級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?

先進封裝Chiplet龍頭股票有:山河智能002097,中富電路300814,碩貝德300322,中京電子002579,深科達688328,長電科技600584,,蘇州固锝002079,山河智能002097,碩貝德300322,正業(yè)科技300410,賽微電子300456,富滿微300671,華正新材603186,朗迪集團603726等,以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關注正點財經(jīng)網(wǎng)。

  此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。

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