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先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表,先進封裝Chiplet概念龍頭股票是哪只?-2024-06-01

日期:2024-06-01 19:40:22 來源:互聯(lián)網

  先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表,先進封裝Chiplet概念龍頭股票是哪只?,本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、大港股份002077:主營業(yè)務:房地產業(yè)務、物流及化工服務、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務、集成電路測試服務。概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術,包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產狀態(tài),生產訂單供不應求。產品名稱:房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業(yè)。

2、碩貝德300322:主營業(yè)務:無線通信終端天線的研發(fā)、生產和銷售。概念解析:公司參股蘇州科陽半導體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。 產品名稱:手機天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

3、正業(yè)科技300410:主營業(yè)務:PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發(fā)、生產和銷售。概念解析:公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產品名稱:PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

4、賽微電子300456:主營業(yè)務:慣性導航系統(tǒng)、衛(wèi)星導航產品的研發(fā)、生產與銷售,MEMS產品工藝開發(fā)及代工生產。概念解析:公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司,TSV(硅通孔)技術是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利,相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺,可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 產品名稱:MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設計業(yè)務。

5、富滿微300671:主營業(yè)務:從事高性能模擬及數(shù);旌霞呻娐返脑O計研發(fā)、封裝、測試和銷售。概念解析:公司互動中提到,公司的封裝是先進封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。產品名稱:電源管理 、LED屏控制及驅動 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

6、江波龍301308:主營業(yè)務:半導體存儲產品的研發(fā)、設計與銷售。概念解析:公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力,創(chuàng)新SiP封裝方案,實現(xiàn)存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。產品名稱:eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

7、長電科技600584:主營業(yè)務:集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設計、制造。概念解析:2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。產品名稱:芯片封測。

8、晶方科技603005:主營業(yè)務:傳感器領域的封裝測試業(yè)務。概念解析:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合,并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。產品名稱:芯片封裝 、芯片測試 、芯片設計。

9、華正新材603186:主營業(yè)務:覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發(fā)、生產及銷售。概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產品系列,提升技術能力,公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料)項目相關產品的研發(fā)和銷售。產品名稱:覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

10、寒武紀-U688256:主營業(yè)務:各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。概念解析:公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。產品名稱:寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺。

先進封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
名稱今收漲幅市盈換手率%
大港股份13.09-0.53124.653.48
碩貝德8.884.1-- 6.01
正業(yè)科技6.450.94-- 7.51
賽微電子17.450.4-- 2.36
富滿微26.47-3.68-- 7.28
江波龍86.790.3523.323.84
長電科技25.97-0.4285.911.73
晶方科技18.63-0.7561.735.08
華正新材25.011.87-- 2.69
寒武紀-U174.791.31-- 1.71

  此數(shù)據(jù)由正點財經網提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。

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