芯片龍頭股板塊行情一覽，芯片概念股定義：本概念所包含的范疇：主營(yíng)業(yè)務(wù)中包含芯片材料、芯片制造，芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)備，芯片封裝測(cè)試的個(gè)股。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC；或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，芯片龍頭股板塊行情一覽，本文詳細(xì)分析。

芯片概念股龍頭一覽表：

1、兆馳股份002429：2017年6月29日晚間公告，公司將出資不低于人民幣15億元且不高于16億元，在南昌市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)LED外延片和芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。公司已與該開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署了投資協(xié)議，一期項(xiàng)目計(jì)劃由協(xié)議雙方共同投資人民幣50億元（含建設(shè)用地、廠房土建及裝修費(fèi)用），計(jì)劃于2018年相關(guān)設(shè)備安裝調(diào)試到位并正式投入運(yùn)營(yíng)。項(xiàng)目公司正式投入運(yùn)營(yíng)后，預(yù)計(jì)公司LED全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展將為公司新增產(chǎn)值約人民幣60-70億元。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：285.09億元，凈資產(chǎn)：145.85億元，營(yíng)業(yè)收入：126.87億元，收入同比：15.84%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：13.53億元，凈利潤(rùn)：12.72億元，利潤(rùn)同比：44.4%，每股收益：0.28，每股凈資產(chǎn)：3.22，凈益率：8.72%，凈利潤(rùn)率：10.42%，財(cái)務(wù)更新日期：20231021。

2、國(guó)民技術(shù)300077：2017年報(bào)告期內(nèi)持續(xù)推廣具有無(wú)線傳輸功能的用于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的USBKEY安全主控芯片、用于金融終端的安全芯片及安全模塊等產(chǎn)品；自主研發(fā)了可信計(jì)算新一代芯片，目前處于工程階段；自主研發(fā)完成低功耗藍(lán)牙MCU芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)；合作開(kāi)展超低功耗藍(lán)牙SoC主控芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)，開(kāi)始在一流廠商進(jìn)入導(dǎo)入階段。產(chǎn)品名稱(chēng)：通用MCU芯片 、金融安全和物聯(lián)網(wǎng)安全芯片 、可信計(jì)算芯片 、智能卡芯片 、超低功耗藍(lán)牙芯片。

3、中穎電子300327：2017年公司的營(yíng)業(yè)收入創(chuàng)出新高，達(dá)68,572萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)32.46%。相對(duì)銷(xiāo)售增速較快的主要產(chǎn)品應(yīng)用是電機(jī)主控芯片、鋰電池管理芯片和家電主控芯片。 子公司芯穎科技，在2018年第一季順利完成了一款FHD AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的內(nèi)部驗(yàn)證，并已向客戶送樣驗(yàn)證；另有多款A(yù)MOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片正在開(kāi)發(fā)中。芯穎科技在AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)實(shí)力，逐漸為國(guó)內(nèi)面板廠所認(rèn)可，也與國(guó)際一級(jí)芯片公司同步跨入了40納米較高技術(shù)的區(qū)域，芯穎科技已打下堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，有信心抓住中國(guó)AMOLED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的機(jī)會(huì)。經(jīng)營(yíng)范圍：公司是由中穎有限整體變更設(shè)立的股份有限公司。中穎有限董事會(huì)于2010年9月20日做出決議,決定將經(jīng)滬眾會(huì)字(2010)第3928號(hào)<審計(jì)報(bào)告>確認(rèn)的截至2010年8月31日的未分配利潤(rùn)42,226,542.18元中的4,708,625.14元分配給全體股東,并將有限責(zé)任公司整體變更設(shè)立股份有限公司,以本次利潤(rùn)分配后的凈資產(chǎn)人民幣137,582,132.29元按照1:0.69777的比例折為公司股份9,600萬(wàn)股,每股面值1元,其余計(jì)入資本公積。本公司設(shè)立時(shí)的注冊(cè)資本已經(jīng)滬眾會(huì)驗(yàn)字(2010)第4185號(hào)<驗(yàn)資報(bào)告>驗(yàn)證。2010年12月9日,本公司取得了上海市工商行政管理局核發(fā)的<企業(yè)法人營(yíng)業(yè)執(zhí)照>,注冊(cè)號(hào)310000400088352。

4、雅創(chuàng)電子301099：公司分銷(xiāo)的電子元器件及自主研發(fā)設(shè)計(jì)的電源管理IC下游應(yīng)用主要是汽車(chē)市場(chǎng)，主要客戶為汽車(chē)電子零部件制造商 。主營(yíng)業(yè)務(wù)：電子元器件分銷(xiāo)業(yè)務(wù)和電源管理IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

5、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，公司封裝材料已在Wire Bond類(lèi)封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：250.66億元，凈資產(chǎn)：136.73億元，營(yíng)業(yè)收入：123.48億元，收入同比：-9.72%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：9.72億元，凈利潤(rùn)：8.99億元，利潤(rùn)同比：-24.88%，每股收益：0.38，每股凈資產(chǎn)：5.81，凈益率：6.57%，凈利潤(rùn)率：7.19%，財(cái)務(wù)更新日期：20240103。

6、亨通光電600487：公司已分步從英國(guó)洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù)，通過(guò) 100G/400G 硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項(xiàng)目的實(shí)施，公司有望實(shí)現(xiàn)從硅光子芯片設(shè)計(jì)、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力，豐富了光器件產(chǎn)品種類(lèi)，進(jìn)一步完善了光通信產(chǎn)業(yè)鏈。主營(yíng)業(yè)務(wù)：通信網(wǎng)絡(luò)和能源互聯(lián)領(lǐng)域高端技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)及系統(tǒng)集成服務(wù),全球海纜通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)業(yè)務(wù)。

7、必易微688045：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片和電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ED照明驅(qū)動(dòng)控制芯片、通用電源管理芯片、家電及IoT電源管理芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片等。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：14.83億元，凈資產(chǎn)：13.69億元，營(yíng)業(yè)收入：4.23億元，收入同比：5.42%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.24億元，凈利潤(rùn)：-0.14億元，利潤(rùn)同比：-140.73%，每股收益：-0.21，每股凈資產(chǎn)：19.82，凈益率：-1.05%，凈利潤(rùn)率：-6.2%，財(cái)務(wù)更新日期：20231028。

8、科思科技688788：公司智能無(wú)線電基帶處理芯片已完成所有前端開(kāi)發(fā)工作，全面轉(zhuǎn)入后端設(shè)計(jì)，公司將積極推進(jìn)其流片工作。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的軍工電子信息裝備供應(yīng)商。

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