2024年CPO光電共封裝概念股票名單,哪些上市公司值得關(guān)注!-2024-06-05
2024年CPO光電共封裝概念股票名單,CPO光電共封裝概念股定義:CPO,英文全稱 Co-packaged optics,共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個(gè)Socketed(插槽)上,形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么,2024年CPO光電共封裝概念股票名單,哪些上市公司值得關(guān)注!,本文詳細(xì)分析。
CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表:
1、華工科技000988:6月04日盤后最新消息,收盤報(bào):30.16元,漲幅:-0.26%,摔手率:1.87%,市盈率(動(dòng)):26.16,成交金額:56256.38萬元,年初至今漲幅:1.34%,近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析:公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力,產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。
2、光迅科技002281:6月04日盤后最新消息,收盤報(bào):33.5元,漲幅:-0.74%,摔手率:2.89%,市盈率(動(dòng)):85.9,成交金額:72528.72萬元,年初至今漲幅:17.54%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:公司在光電共封裝(CPO)領(lǐng)域有技術(shù)儲(chǔ)備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導(dǎo)集成器件,以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。
3、通宇通訊002792:6月04日盤后最新消息,收盤報(bào):14.67元,漲幅:-2.78%,摔手率:7.55%,市盈率(動(dòng)):301.01,成交金額:26457.23萬元,年初至今漲幅:-12.47%,近期指標(biāo)提示MACD金叉。概念解析:全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務(wù),為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。
4、中際旭創(chuàng)300308:6月04日盤后最新消息,收盤報(bào):173元,漲幅:2.76%,摔手率:2.55%,市盈率(動(dòng)):34.52,成交金額:353098.85萬元,年初至今漲幅:53.22%,近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析:公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實(shí)的專利技術(shù)和新產(chǎn)品,且新產(chǎn)品的市場導(dǎo)入與市場份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。
5、劍橋科技603083:6月04日盤后最新消息,收盤報(bào):33.29元,漲幅:-1.6%,摔手率:2.89%,市盈率(動(dòng)):85.95,成交金額:25436.11萬元,年初至今漲幅:-11.74%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。
CPO光電共封裝概念龍頭股票有哪些?
CPO光電共封裝龍頭股票有:光庫科技300620,光迅科技002281,銳捷網(wǎng)絡(luò)301165,聯(lián)特科技301205,劍橋科技603083,博創(chuàng)科技300548,,華工科技000988,光迅科技002281,通宇通訊002792,中際旭創(chuàng)300308,劍橋科技603083等,以上是CPO光電共封裝概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。
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- 2024年CPO光電共封裝概念股票名單,哪些上市公司值得關(guān)注!-2024
- 2024年CPO光電共封裝概念股票名單,哪些上市公司值得關(guān)注!龍頭概念股:劍橋科技603083概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。......
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