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先進(jìn)封裝Chiplet概念股板塊詳情-2024-06-21

日期:2024-06-21 15:53:30 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進(jìn)封裝Chiplet概念股板塊詳情,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念股板塊詳情,本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、深科技000021:主營業(yè)務(wù):硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進(jìn)制造、計(jì)量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。公司亮點(diǎn):國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè),全球第二大硬盤磁頭制造商。產(chǎn)品名稱:存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、蘇州固锝002079:主營業(yè)務(wù):分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):在二極管制造能力方面公司具有世界水平。產(chǎn)品名稱:汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

3、碩貝德300322:主營業(yè)務(wù):無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):全球領(lǐng)先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。產(chǎn)品名稱:手機(jī)天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識(shí)別模組 、屏下光學(xué)指紋識(shí)別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

4、正業(yè)科技300410:主營業(yè)務(wù):PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測(cè)和智能制造解決方案。產(chǎn)品名稱:PCB全工序智能檢測(cè)設(shè)備及全自動(dòng)化加工設(shè)備 、動(dòng)力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動(dòng)化生產(chǎn)線。

5、賽微電子300456:主營業(yè)務(wù):慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。公司亮點(diǎn):我國導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。產(chǎn)品名稱:MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

6、晶方科技603005:主營業(yè)務(wù):傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。公司亮點(diǎn):全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。產(chǎn)品名稱:芯片封裝 、芯片測(cè)試 、芯片設(shè)計(jì)。

7、華正新材603186:主營業(yè)務(wù):覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點(diǎn):主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料,可用于5G手機(jī)。產(chǎn)品名稱:覆銅板 、功能性復(fù)合材料 、交通物流用復(fù)合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
名稱今收漲幅市盈換手率%
深科技15.28-2.0548.954.12
蘇州固锝9.050246.112.11
碩貝德8.773.79-- 6.95
正業(yè)科技5.020-- 2.8
賽微電子17.120.29-- 3.02
晶方科技22.515.8374.5916.59
華正新材25.03-0.12-- 1.5

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