先進封裝Chiplet相關(guān)概念股有哪些，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet相關(guān)概念股有哪些，先進封裝Chiplet概念股板塊一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、通富微電002156：盤后最新消息，收盤報：23.8元，市盈率（動）：91.68，主力資金凈流入： -1.23億元。產(chǎn)品名稱：集成電路封裝測試。

2、碩貝德300322：6月21日盤后最新消息，收盤報：8.77元，漲幅：3.79%，摔手率：6.95%，市盈率（動）：-- ，成交金額：26553.55萬元，年初至今漲幅：-21.41%，近期指標提示-- -- 。產(chǎn)品名稱：手機天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學(xué)指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

3、正業(yè)科技300410：概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

4、賽微電子300456：盤后最新消息，收盤報：17.12元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： 1940萬元。公司亮點：我國導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認證企業(yè)。

5、長電科技600584：6月21日盤后最新消息，收盤報：31元，漲幅：-0.26%，摔手率：2.13%，市盈率（動）：102.55，成交金額：117813.3萬元，年初至今漲幅：3.82%，近期指標提示-- -- 。2023年度報告：每股收益：0.82元，營業(yè)收入：2966096.09萬元，營業(yè)收入同比：-12.15%，凈利潤：147070.56萬元，凈利潤同比：-54.48%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.81%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。

6、晶方科技603005：6月21日盤后最新消息，收盤報：22.51元，漲幅：5.83%，摔手率：16.59%，市盈率（動）：74.59，成交金額：237703.58萬元，年初至今漲幅：2.74%，近期指標提示-- -- 。主營業(yè)務(wù)：傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。

7、華正新材603186：盤后最新消息，收盤報：25.03元，成交金額：5268.61萬元，年初至今漲幅：-27.87%。主營業(yè)務(wù)：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

8、朗迪集團603726：盤后最新消息，收盤報：12.9元，成交金額：2054.43萬元，年初至今漲幅：-15.35%。主營業(yè)務(wù)：公司主營空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(包括機殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機,是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機設(shè)計制造企業(yè)。

9、寒武紀-U688256：盤后最新消息，收盤報：215.29元，成交金額：139602.28萬元，年初至今漲幅：59.52%。2023年度報告：每股收益：-2.07元，營業(yè)收入：70938.66萬元，營業(yè)收入同比：-2.70%，凈利潤：-84844.01萬元，凈利潤同比：32.48%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-15.34%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:68.54%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-30。

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