干貨分享!先進(jìn)封裝Chiplet概念股八大龍頭股一覽-2024-08-25
干貨分享!先進(jìn)封裝Chiplet概念股八大龍頭股一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,干貨分享!先進(jìn)封裝Chiplet概念股八大龍頭股一覽,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、蘇州固锝002079: 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力,提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線;同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù);在功率器件方面,瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā),完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線,建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。產(chǎn)品名稱:汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。
2、碩貝德300322:公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 產(chǎn)品名稱:手機天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學(xué)指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。
3、中富電路300814:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場及產(chǎn)品。產(chǎn)品名稱:高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。
4、文一科技600520:公司在互動平臺表示,公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備,可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝,該設(shè)備基于12寸晶圓,可直接進(jìn)行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。主營業(yè)務(wù):設(shè)計、制造、銷售半導(dǎo)體封測設(shè)備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。
5、晶方科技603005:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。產(chǎn)品名稱:芯片封裝 、芯片測試 、芯片設(shè)計。
6、寒武紀(jì)-U688256:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達(dá)256TOPS(INT8),是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。公司亮點:科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領(lǐng)域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。
7、振華風(fēng)光688439:在系統(tǒng)封裝集成電路(SiP) 方向, 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù), 具備從功能設(shè)計、 電路設(shè)計、 可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力, 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng), 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代, 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。主營業(yè)務(wù):高可靠集成電路設(shè)計、封裝、測試及銷售。
8、芯原股份688521: 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。公司亮點:國內(nèi)自主半導(dǎo)體IP龍頭,一站式芯片定制服務(wù)商。
名稱 | 今收 | 漲幅 | 市盈 | 換手率% |
---|---|---|---|---|
蘇州固锝 | 7.37 | 0.96 | 269.45 | 0.66 |
碩貝德 | 9.34 | 0.76 | -- | 9.39 |
中富電路 | 23.1 | 1.01 | 89.04 | 1.09 |
文一科技 | 16.63 | 0.3 | 461.61 | 12.57 |
晶方科技 | 17.8 | -0.95 | 58.94 | 2.45 |
寒武紀(jì)-U | 253.02 | -2.94 | -- | 1.53 |
振華風(fēng)光 | 45.89 | -1.08 | 16.41 | 1.07 |
芯原股份 | 26.95 | -0.81 | -- | 0.72 |
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