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先進(jìn)封裝Chiplet概念股具體有哪些-2024-08-29

日期:2024-08-29 08:17:41 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進(jìn)封裝Chiplet概念股具體有哪些,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念股具體有哪些,本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、深科技000021:8月28日盤后最新消息,收盤報(bào):12.27元,漲幅:-0.41%,摔手率:0.79%,市盈率(動(dòng)):39.31,成交金額:15211.16萬元,年初至今漲幅:-23.69%,近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù):硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進(jìn)制造、計(jì)量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測試技術(shù),深入推進(jìn)存儲項(xiàng)目,與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。

2、通富微電002156:8月28日盤后最新消息,收盤報(bào):19.08元,漲幅:1.27%,摔手率:1.77%,市盈率(動(dòng)):73.5,成交金額:50944.42萬元,年初至今漲幅:-17.44%,近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù):集成電路的封裝和測試。概念解析:2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

3、碩貝德300322:8月28日盤后最新消息,收盤報(bào):9.22元,漲幅:0%,摔手率:5.89%,市盈率(動(dòng)):692.28,成交金額:24232.57萬元,年初至今漲幅:-17.38%,近期指標(biāo)提示-- -- 。主營業(yè)務(wù):無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析:公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

4、賽微電子300456:8月28日盤后最新消息,收盤報(bào):14.22元,漲幅:-1.25%,摔手率:2.34%,市盈率(動(dòng)):-- ,成交金額:19883.74萬元,年初至今漲幅:-40.77%,近期指標(biāo)提示KDJ死叉。主營業(yè)務(wù):慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。概念解析:公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī);慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司,TSV(硅通孔)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國際專利,相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺,可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

5、富滿微300671:8月28日盤后最新消息,收盤報(bào):26.29元,漲幅:0.15%,摔手率:1.32%,市盈率(動(dòng)):-- ,成交金額:7548.23萬元,年初至今漲幅:-18.69%,近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù):從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測試和銷售。概念解析:公司互動(dòng)中提到,公司的封裝是先進(jìn)封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質(zhì)芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。

6、易天股份300812:8月28日盤后最新消息,收盤報(bào):18.45元,漲幅:0.6%,摔手率:4.54%,市盈率(動(dòng)):-- ,成交金額:7485.25萬元,年初至今漲幅:-55.6%,近期指標(biāo)提示KDJ死叉。主營業(yè)務(wù):平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析:公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備,如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等,半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。

7、中富電路300814:8月28日盤后最新消息,收盤報(bào):22.41元,漲幅:-0.04%,摔手率:0.79%,市盈率(動(dòng)):86.38,成交金額:3120.98萬元,年初至今漲幅:-33.28%,近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù):從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。概念解析:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場及產(chǎn)品。

8、晶方科技603005:8月28日盤后最新消息,收盤報(bào):17.42元,漲幅:-0.11%,摔手率:1.88%,市盈率(動(dòng)):51.61,成交金額:21359.62萬元,年初至今漲幅:-20.49%,近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù):傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。概念解析:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
名稱今收漲幅市盈換手率%
深科技12.27-0.4139.310.79
通富微電19.081.2773.51.77
碩貝德9.220692.285.89
賽微電子14.22-1.25-- 2.34
富滿微26.290.15-- 1.32
易天股份18.450.6-- 4.54
中富電路22.41-0.0486.380.79
晶方科技17.42-0.1151.611.88

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