先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股的潛力,先進(jìn)封裝Chiplet概念股全盤(pán)點(diǎn)-2024-11-21
先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股的潛力,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類(lèi)滿足特定功能的die(裸片)通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái),這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股的潛力,先進(jìn)封裝Chiplet概念股全盤(pán)點(diǎn),本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、蘇州固锝002079: 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力,提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線;同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù);在功率器件方面,瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā),完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線,建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。產(chǎn)品名稱:汽車(chē)整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開(kāi)關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無(wú)引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽(yáng)能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽(yáng)能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。
2、華天科技002185:華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭,擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù),明確表示掌握chiplet技術(shù)。公司亮點(diǎn):國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。
3、金龍機(jī)電300032:金龍機(jī)電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級(jí)的系統(tǒng)產(chǎn)品,提供自動(dòng)化測(cè)試、分選、精密測(cè)試治具一站式解決方案,實(shí)現(xiàn)全功能和 SLT 測(cè)試步驟,基于插槽的SLT分類(lèi)器,用于大規(guī)模并行測(cè)試,基于固件的PC測(cè)試這三大功能。2023年度報(bào)告:每股收益:-0.47元,營(yíng)業(yè)收入:266710.58萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:-30.87%,凈利潤(rùn):-37867.66萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:-831.30%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-37.88%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:8.41%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-26。
4、正業(yè)科技300410:公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。 產(chǎn)品名稱:PCB全工序智能檢測(cè)設(shè)備及全自動(dòng)化加工設(shè)備 、動(dòng)力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動(dòng)化生產(chǎn)線。
5、文一科技600520:公司在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專(zhuān)用工藝設(shè)備,可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝,該設(shè)備基于12寸晶圓,可直接進(jìn)行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。公司亮點(diǎn):公司軸承座產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模位于行業(yè)前列。
6、長(zhǎng)電科技600584:2021年報(bào)顯示公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。2023年度報(bào)告:每股收益:0.82元,營(yíng)業(yè)收入:2966096.09萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:-12.15%,凈利潤(rùn):147070.56萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:-54.48%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:5.81%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:13.29%,分配方案:10派1,批露日期:2024-04-19。
7、寒武紀(jì)-U688256:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達(dá)256TOPS(INT8),是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。2024年第一季度報(bào)告:總資產(chǎn):61.04億元,凈資產(chǎn):54.72億元,營(yíng)業(yè)收入:0.26億元,收入同比:-65.91%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-2.28億元,凈利潤(rùn):-2.27億元,利潤(rùn)同比:11.12%,每股收益:-0.54,每股凈資產(chǎn):13.14,凈益率:-4.14%,凈利潤(rùn)率:-892.43%,財(cái)務(wù)更新日期:20240430。
8、振華風(fēng)光688439:在系統(tǒng)封裝集成電路(SiP) 方向, 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù), 具備從功能設(shè)計(jì)、 電路設(shè)計(jì)、 可靠性設(shè)計(jì)到厚膜基板制造及封裝測(cè)試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力, 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機(jī)及功率驅(qū)動(dòng)器等系統(tǒng), 實(shí)現(xiàn)了板卡級(jí)向器件級(jí)的替代, 加快了我國(guó)武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級(jí)。主營(yíng)業(yè)務(wù):高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷(xiāo)售。
名稱 | 今收 | 漲幅 | 市盈 | 換手率% |
---|---|---|---|---|
蘇州固锝 | 11.85 | 3.49 | 178.07 | 10.79 |
華天科技 | 12.37 | 0.65 | 83.27 | 3.18 |
金龍機(jī)電 | 5.6 | 1.82 | -- | 6.43 |
正業(yè)科技 | 6.77 | 2.58 | -- | 3.23 |
文一科技 | 37.07 | 3.26 | 246.54 | 12.36 |
長(zhǎng)電科技 | 41.63 | -0.83 | 51.91 | 3.27 |
寒武紀(jì)-U | 475 | 3.04 | -- | 2.23 |
振華風(fēng)光 | 60.75 | -0.08 | 36.68 | 2 |
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