惠倫晶體08月16日股票行情漲幅20%，惠倫晶體最新季報(bào)業(yè)績(jī)?cè)趺礃樱?月16日盤后最新消息，收盤報(bào)：11.04元，漲幅：20%，摔手率：19.52%，市盈率（動(dòng)）：600.49，成交金額：55774.12萬(wàn)元，年初至今漲幅：-9.95%，近期指標(biāo)提示MACD金叉，振幅19.35%，流通市值 31.00億億，強(qiáng)弱度20.24%，貝塔系數(shù)1.89，惠倫晶體上市日期：20150515。

   惠倫晶體(300460)主營(yíng)業(yè)務(wù)：壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

   惠倫晶體(300460)2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：17.94億元，凈資產(chǎn)：8.8億元，營(yíng)業(yè)收入：1.32億元，收入同比：124.08%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.13億元，凈利潤(rùn)：-0.09億元，利潤(rùn)同比：77.74%，每股收益：-0.03，每股凈資產(chǎn)：3.13，凈益率：-1.05%，凈利潤(rùn)率：-7.12%，財(cái)務(wù)更新日期：20240429。

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