先進封裝Chiplet概念龍頭股是文一科技嗎-2023-11-10
先進封裝Chiplet概念龍頭股是文一科技嗎,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念龍頭股是文一科技嗎,本文詳細(xì)分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、金龍機電300032:主營業(yè)務(wù):馬達(dá)、硅膠塑膠結(jié)構(gòu)件及觸控顯示產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點:全球最大的手機馬達(dá)生產(chǎn)企業(yè)之一。
2、碩貝德300322:主營業(yè)務(wù):無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點:全球領(lǐng)先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。
3、江波龍301308:主營業(yè)務(wù):半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售。公司亮點:公司旗下Lexar存儲卡全球市場份額第二、Lexar閃存盤(U盤)全球市場份額第三。
4、文一科技600520:主營業(yè)務(wù):設(shè)計、制造、銷售半導(dǎo)體封測設(shè)備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。公司亮點:公司軸承座產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模位于行業(yè)前列。
5、晶方科技603005:主營業(yè)務(wù):傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。公司亮點:全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。
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