先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息-2023-11-27
先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息
1、金龍機(jī)電300032:主營(yíng)業(yè)務(wù):馬達(dá)、硅膠塑膠結(jié)構(gòu)件及觸控顯示產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點(diǎn):全球最大的手機(jī)馬達(dá)生產(chǎn)企業(yè)之一。
2、碩貝德300322:主營(yíng)業(yè)務(wù):無(wú)線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):全球領(lǐng)先的無(wú)線通信終端生產(chǎn)廠商。
3、正業(yè)科技300410:主營(yíng)業(yè)務(wù):PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測(cè)和智能制造解決方案。
4、文一科技600520:主營(yíng)業(yè)務(wù):設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、模具、壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)及精密備件。公司亮點(diǎn):公司軸承座產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模位于行業(yè)前列。
5、華正新材603186:主營(yíng)業(yè)務(wù):覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點(diǎn):主營(yíng)覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料,可用于5G手機(jī)。
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