先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股一覽,收藏起來吧!-2024-05-12
先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股一覽,收藏起來吧!,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股一覽,收藏起來吧!,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、碩貝德300322:公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 經(jīng)營范圍:研發(fā)、生產(chǎn)和銷售:無線通信終端天線及通信產(chǎn)品配件,并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù);商品與技術(shù)進(jìn)出口;動產(chǎn)與不動產(chǎn)租賃。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)。
2、正業(yè)科技300410:公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 主營業(yè)務(wù):PCB精密加工檢測自動化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
3、中富電路300814:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場及產(chǎn)品。經(jīng)營范圍:一般經(jīng)營項目是:,許可經(jīng)營項目是:雙面及多層線路板、柔性線路板的生產(chǎn)和銷售;技術(shù)及貨物進(jìn)出口(不含分銷、國家專營?厣唐);生產(chǎn)經(jīng)營新型電子元器件(頻率控制與選擇元件)--高頻微波線路板、半導(dǎo)體專用材料(半導(dǎo)體載板)的生產(chǎn)及銷售(上述增營項目在松崗分廠生產(chǎn))。
4、生益科技600183:公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局,對標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國際標(biāo)桿企業(yè),覆蓋了不同材料技術(shù)路線,并和終端進(jìn)行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對材料的要求也不同,我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用,主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域,并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應(yīng)用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。經(jīng)營范圍:設(shè)計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板、陶瓷電子元件、液晶產(chǎn)品、電子級玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔、電子用撓性材料、顯示材料、封裝材料、絕緣材料,自有房屋出租。從事非配額許可證管理、非專營商品的收購出口業(yè)務(wù)。提供產(chǎn)品服務(wù)、技術(shù)服務(wù)、咨詢服務(wù)、加工服務(wù)和傭金代理(拍賣除外)。
5、晶方科技603005:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。產(chǎn)品名稱:芯片封裝 、芯片測試 、芯片設(shè)計。
6、華正新材603186:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產(chǎn)品系列,提升技術(shù)能力,公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料)項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。三季報告:總資產(chǎn):59.59億元,凈資產(chǎn):16.41億元,營業(yè)收入:24.97億元,收入同比:5.02%,營業(yè)利潤:-0.58億元,凈利潤:-0.31億元,利潤同比:-150.39%,每股收益:-0.22,每股凈資產(chǎn):11.2,凈益率:-1.86%,凈利潤率:-1.16%,財務(wù)更新日期:20240105。
7、寒武紀(jì)-U688256:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達(dá)256TOPS(INT8),是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。2024年第一季度報告:總資產(chǎn):61.04億元,凈資產(chǎn):54.72億元,營業(yè)收入:0.26億元,收入同比:-65.91%,營業(yè)利潤:-2.28億元,凈利潤:-2.27億元,利潤同比:11.12%,每股收益:-0.54,每股凈資產(chǎn):13.14,凈益率:-4.14%,凈利潤率:-892.43%,財務(wù)更新日期:20240430。
8、深科達(dá)688328:2022年8月4日公告,公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè),以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線,規(guī)劃產(chǎn)品中, 固晶機(jī)和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備, CP 測試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。公司亮點:公司是國內(nèi)具備平板顯示模組全自動組裝和檢測設(shè)備研發(fā)和制造能力的企業(yè)之一。
先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?
先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有:朗迪集團(tuán)603726,正業(yè)科技300410,通富微電002156,深科技000021,經(jīng)緯輝開300120,晶方科技603005,,碩貝德300322,正業(yè)科技300410,中富電路300814,生益科技600183,晶方科技603005,華正新材603186,寒武紀(jì)-U688256,深科達(dá)688328等,以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。
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