先進封裝Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!-2024-07-25
先進封裝Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、大港股份002077:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。主營業(yè)務(wù):房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測試服務(wù)。
2、蘇州固锝002079: 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力,提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線;同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù);在功率器件方面,瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā),完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線,建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。主營業(yè)務(wù):分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
3、華天科技002185:華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭,擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術(shù),明確表示掌握chiplet技術(shù)。產(chǎn)品名稱:DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。
4、金龍機電300032:金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品,提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案,實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟,基于插槽的SLT分類器,用于大規(guī)模并行測試,基于固件的PC測試這三大功能。公司亮點:全球最大的手機馬達生產(chǎn)企業(yè)之一。
5、易天股份300812:公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備,如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等,半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。產(chǎn)品名稱:偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。
6、中富電路300814:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設(shè)立中為先進封裝技術(shù)(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產(chǎn)品。產(chǎn)品名稱:高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。
7、長電科技600584:2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。公司亮點:國內(nèi)著名的三極管制造商,集成電路封裝測試龍頭企業(yè)。
8、寒武紀-U688256:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。公司亮點:科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領(lǐng)域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。
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