先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息-2024-08-25
先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、山河智能002097:公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品;同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 主營業(yè)務(wù):樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工程機械產(chǎn)品。
2、華天科技002185:華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭,擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術(shù),明確表示掌握chiplet技術(shù)。產(chǎn)品名稱:DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。
3、金龍機電300032:金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品,提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案,實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟,基于插槽的SLT分類器,用于大規(guī)模并行測試,基于固件的PC測試這三大功能。產(chǎn)品名稱:馬達 、觸控顯示模組 、通訊設(shè)備 、手機 、結(jié)構(gòu)件。
4、中富電路300814:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設(shè)立中為先進封裝技術(shù)(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產(chǎn)品。主營業(yè)務(wù):從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
5、江波龍301308:公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計能力,創(chuàng)新SiP封裝方案,實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。主營業(yè)務(wù):半導體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售。
6、長電科技600584:2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。主營業(yè)務(wù):集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設(shè)計、制造。
7、晶方科技603005:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。主營業(yè)務(wù):傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。
8、深科達688328:2022年8月4日公告,公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè),以滿足公司半導體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導體后道封裝測試一體化自動線,規(guī)劃產(chǎn)品中, 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備, CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。產(chǎn)品名稱:平板顯示模組設(shè)備 、半導體設(shè)備 、直線電機 、攝像模組類設(shè)備。
此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。
- ·先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消
- ·干貨分享!先進封裝Chiplet概念股八大龍頭股
- ·先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽-20
- ·先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽-2024-08-16
- ·先進封裝Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!-202
- ·先進封裝Chiplet概念股有哪些?八只先進封裝
- ·2024年先進封裝Chiplet概念股一覽表,先進封
- ·先進封裝Chiplet概念股股票有哪些?相關(guān)先進
- ·盤點先進封裝Chiplet概念相關(guān)龍頭上市公司,
- ·先進封裝Chiplet概念上市公司龍頭股票有哪些
- ·先進封裝Chiplet概念上市公司龍頭股票有哪些
- ·哪些是先進封裝Chiplet概念上市公司股票,這