先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭股有那些明細(xì)，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭股有那些明細(xì)，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目，與國內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：288.87億元，凈資產(chǎn)：110.1億元，營業(yè)收入：31.26億元，收入同比：-20.52%，營業(yè)利潤：2.18億元，凈利潤：1.22億元，利潤同比：20.57%，每股收益：0.08，每股凈資產(chǎn)：7.05，凈益率：1.11%，凈利潤率：5.55%，財(cái)務(wù)更新日期：20240430。

2、通富微電002156：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。主營業(yè)務(wù)：集成電路的封裝和測(cè)試。

3、華天科技002185：華天科技為國內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、銷售;LED及應(yīng)用產(chǎn)品和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;電子產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資;經(jīng)營本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品及技術(shù)的出口業(yè)務(wù)和本企業(yè)所需的機(jī)械設(shè)備、零配件、原輔材料及技術(shù)的進(jìn)口業(yè)務(wù);房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關(guān)動(dòng)力產(chǎn)品和服務(wù)(國家限制的除外)。

4、同興達(dá)002845：公司昆山一期工程正在按原計(jì)劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動(dòng)二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識(shí)別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測(cè)領(lǐng)域。經(jīng)營范圍：電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)與銷售;國內(nèi)商業(yè)、物資供銷業(yè),貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(以上均不含法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定禁止及規(guī)定需前置審批項(xiàng)目)

5、正業(yè)科技300410：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。 2023年度報(bào)告：每股收益：-0.60元，營業(yè)收入：75828.84萬元，營業(yè)收入同比：-23.44%，凈利潤：-22058.38萬元，凈利潤同比：-117.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-40.14%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.32%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。

6、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：14.51億元，凈資產(chǎn)：8.7億元，營業(yè)收入：3.41億元，收入同比：-25.17%，營業(yè)利潤：-0.26億元，凈利潤：-0.14億元，利潤同比：-147.11%，每股收益：-0.1，每股凈資產(chǎn)：6.21，凈益率：-1.6%，凈利潤率：-4.51%，財(cái)務(wù)更新日期：20241026。

7、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對(duì)材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應(yīng)用。同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、粘結(jié)片 、印制線路板。

8、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計(jì)、 電路設(shè)計(jì)、 可靠性設(shè)計(jì)到厚膜基板制造及封裝測(cè)試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機(jī)及功率驅(qū)動(dòng)器等系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)了板卡級(jí)向器件級(jí)的替代， 加快了我國武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級(jí)。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：55.63億元，凈資產(chǎn)：48.69億元，營業(yè)收入：3.48億元，收入同比：7.63%，營業(yè)利潤：1.64億元，凈利潤：1.4億元，利潤同比：8.57%，每股收益：0.7，每股凈資產(chǎn)：24.34，凈益率：2.87%，凈利潤率：39.93%，財(cái)務(wù)更新日期：20240425。

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