先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股一覽，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目，與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。產(chǎn)品名稱：存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 主營(yíng)業(yè)務(wù)：樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。

3、同興達(dá)002845：公司昆山一期工程正在按原計(jì)劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動(dòng)二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識(shí)別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測(cè)領(lǐng)域。主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售中小尺寸液晶顯示模組。

4、經(jīng)緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。產(chǎn)品名稱：液晶顯示屏 、液晶顯示模組 、電容式觸摸屏 、觸控顯示模組 、保護(hù)屏 、蓋板玻璃 、換位鋁導(dǎo)線 、換位銅導(dǎo)線 、銅組合線 、漆包線 、薄膜繞包線 、干式空心電抗器 、并聯(lián)電抗器 、串聯(lián)電抗器 、濾波電抗器 、電視模組。

5、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 主營(yíng)業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

6、正業(yè)科技300410：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。 產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測(cè)設(shè)備及全自動(dòng)化加工設(shè)備 、動(dòng)力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動(dòng)化生產(chǎn)線。

7、文一科技600520：公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。主營(yíng)業(yè)務(wù)：設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、模具、壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)及精密備件。

8、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。產(chǎn)品名稱：寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺(tái)。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：長(zhǎng)電科技600584，金龍機(jī)電300032，正業(yè)科技300410，深科技000021，深科達(dá)688328，寒武紀(jì)688256，，深科技000021，山河智能002097，同興達(dá)002845，經(jīng)緯輝開300120，碩貝德300322，正業(yè)科技300410，文一科技600520，寒武紀(jì)-U688256等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。

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