芯?微裝(688630)2021 業(yè)績符合我們預(yù)期，1Q22 業(yè)績略低于我們預(yù)期芯?微裝公布2021/1Q22 業(yè)績：2021 年收入達(dá)到4.92 億元，同比上升58.74%；全年歸母凈利潤為1.06 億元，同比上升49.44%。公司1Q22 收入為1.04 億元，同比上升28.21%；歸母凈利潤達(dá)到0.20 億元，同比增長51.19%。公司2021 年業(yè)績符合我們預(yù)期，1Q22 營收略低于我們預(yù)期，主要是1Q22 華南、華東等地疫情影響物流，公司部分設(shè)備交貨有所延遲。

 

      發(fā)展趨勢

 

      PCB 設(shè)備產(chǎn)品方面，2021 年營收4.15 億元，1Q22 營收8,000-9,000 萬元，依然是公司營收的主力。2021 年新增競國實業(yè)、日翔股份、淳華科技等諸多客戶，市場占有率持續(xù)提升。公司實行大客戶戰(zhàn)略，為搶占市場份額公司毛利率有一定讓步，2021年P(guān)CB 設(shè)備產(chǎn)品毛利率同比下降3.27 ppt 至38.70%，但公司毛利潤絕對規(guī)模在高速增長。我們預(yù)計公司1Q22 部分產(chǎn)品將遞延至2Q22 發(fā)貨�？v觀全年，公司目前PCB 設(shè)備產(chǎn)品在手訂單充足，不改全年既定目標(biāo)。

 

      泛半導(dǎo)體設(shè)備方面，芯?微裝先進(jìn)封裝、Mini/Micro LED、光伏設(shè)備產(chǎn)品在客戶側(cè)進(jìn)展良好，現(xiàn)已和諸多國內(nèi)頭部客戶建立緊密聯(lián)系。其中，先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)展較為領(lǐng)先，目前已經(jīng)獲得一定訂單，我們預(yù)計這部分設(shè)備產(chǎn)品有望在今年交付客戶；Mini/Micro LED 設(shè)備產(chǎn)品目前也已基本獲得客戶驗證通過，處于放量前夕。我們預(yù)計公司2022 年泛半導(dǎo)體收入將顯著起量。

 

      研發(fā)方面，公司近年來仍處于高投入期，2021 年公司研發(fā)費(fèi)用5,648 萬元，4 月初公司發(fā)布股權(quán)激勵計劃，公司通過“薪酬+股票”的形式吸引優(yōu)秀人才擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊。我們認(rèn)為當(dāng)前國內(nèi)泛半導(dǎo)體直寫光刻機(jī)市場仍處于起步階段，公司高研發(fā)將助力公司提前布局市場，從而“跑馬圈地”形成先發(fā)優(yōu)勢。

 

      盈利預(yù)測與估值

 

      我們維持公司2022/2023 年盈利預(yù)測基本不變，預(yù)計公司2022/2023 年營收同比增長43.5%/39.2%至7.06/9.84 億元，歸母凈利潤同比增長40.9%/36.6%至1.50/2.04 億元。公司當(dāng)前股價對應(yīng)2022/2023 年33.3x/24.4x P/E。我們維持公司跑贏行業(yè)評級不變，考慮到大盤風(fēng)格，我們下調(diào)公司目標(biāo)價25%至62 元，對應(yīng)2022/2023 年50.0x/36.6x P/E，較當(dāng)前股價有50%上行空間。

 

      風(fēng)險

 

      設(shè)備產(chǎn)品價格下降，PCB/泛半導(dǎo)體行業(yè)資本開支周期性，新設(shè)備產(chǎn)品客戶側(cè)驗證進(jìn)度不及預(yù)期，核心零部件供應(yīng)風(fēng)險。