報告摘要

 

    　 半導體行業(yè)

 

    　　半導體市場龍頭股銷售額已經(jīng)連續(xù)5 個月保持高位，但是主要半導體大廠對PC 需求持謹慎態(tài)度，行業(yè)未來增量有限。晶圓代工方面，代工成本持續(xù)上漲，上半年主要代工企業(yè)的營收依然保持較高增長，但是與之前不同，此次漲價主要源于原材料成本增加，可持續(xù)不強，2022 年下半年和2023 年初將是晶圓產(chǎn)能投放高峰，屆時行業(yè)產(chǎn)能不足的情況將大幅緩解。存儲器方面，主要DRAM、NAND Flash 產(chǎn)品價格仍有下跌預期，產(chǎn)能增長使得大部分存儲器供過于求，存儲廠商開始降價去庫存，預計下半年主要存儲器價格會持續(xù)下降。下游市場方面，終端電子產(chǎn)品消費疲軟，手機、PC 等庫存高企，經(jīng)銷商庫存成本增加，經(jīng)銷商的進貨意愿下降，預計三季度進貨量下降，需求下滑將會傳導到上游制造訂單需求。目前全球主要手機、芯片廠商均有減單計劃，主要代工廠也將面臨需求減少的情況，下游需求的持續(xù)低迷將會加大行業(yè)產(chǎn)能過剩的風險。

 

    　　當前汽車市場仍是芯片未來主要增長市場，汽車芯片仍然供不應求，隨著國內(nèi)汽車市場的復蘇，預計相關芯片需求也有較大的增長空間，可關注與汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關的企業(yè)。

 

    　　計算機行業(yè)

 

    　　本月市場延續(xù)反彈行情，疫情后經(jīng)濟復蘇預期下市場情緒明顯回暖，6 月制造業(yè)PMI 為50.2%，較上月提升0.6 個百分點并重返榮枯線以上。受益于電網(wǎng)建設龍頭股投資加大、汽車消費刺激政策陸續(xù)出臺及供應鏈壓力緩解、防疫管控政策逐步放寬等因素，電力設備、汽車和食品飲料板塊漲幅居前。6 月1 日-6 月30 日計算機行業(yè)指數(shù)上漲8.48%，跑輸滬深300 指數(shù)1.14 個百分點，在31 個申萬一級行業(yè)中排在第13 位。

 

    　　6 月18 日，啟明星辰公告擬向中移資本非公開發(fā)行股票，發(fā)行完成后中移資本將持有公司23.08%的股份，同時原實控人王佳、嚴立夫婦無條件放棄8.58%的表決權，中國移動集團將成為公司新實控人。我們認為中移動入主有望對公司業(yè)務產(chǎn)生協(xié)同作用，中國移動作為國內(nèi)最大的運營商，擁有大量的網(wǎng)絡安全開支需求，并且公司有望與中移動在政企端數(shù)字化應用場景中深入合作，打開新一輪的成長空間。目前網(wǎng)絡安全板塊估值處于相對低位，下半年數(shù)據(jù)安全等領域建設加速落地，疫情逐步控制后訂單及項目實施情況有望得到改善，板塊有望迎來修復。

 

    　　關注標的：斯達半導（603290）、揚杰科技（300373）、士蘭微概念股（600460）、全志科技（300458）、聞泰科技（600745）、中國軟件（600536）、中科曙光（603019）、金山辦公（688111）、中國長城（000066）、新點軟件（688232）。

 

    　　風險提示

 

    　　存儲、處理芯片庫存高企，主要芯片概念股價格持續(xù)下跌；代工訂單下降較多，行業(yè)供過于求。國際政治形勢惡化；相關支持政策落地不及預期；宏觀經(jīng)濟情況不及預期。

 

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