2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭股有哪些,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)板塊概念股一覽表
日期:2022-07-08 16:20:21 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
事件
近日,由于手機(jī)龍頭股、PC 終端消費(fèi)需求持續(xù)疲軟,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電遭到蘋(píng)果、超微和英偉達(dá)三大客戶(hù)砍單。同時(shí),部分之前供不應(yīng)求、價(jià)格相對(duì)硬挺的微控制器(MCU)開(kāi)始出現(xiàn)降價(jià)潮,其中尤以消費(fèi)類(lèi)MCU 芯片降價(jià)壓力最大。
投資要點(diǎn)
消費(fèi)電子終端產(chǎn)品需求疲軟,下游砍單背景下晶圓代工廠產(chǎn)能仍舊比較緊張。受?chē)?guó)內(nèi)疫情和海外通脹高企影響,全球PC、手機(jī)等消費(fèi)電子終端產(chǎn)品需求疲軟,行業(yè)庫(kù)存水平整體偏高,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電已遭到蘋(píng)果、超微和英偉達(dá)三大客戶(hù)砍單,其中,蘋(píng)果公司下調(diào)iPhone14 首批9000 萬(wàn)臺(tái)出貨目標(biāo),砍單規(guī)模達(dá)到約一成;AMD 因?yàn)镻C 市場(chǎng)需求不景氣,產(chǎn)品庫(kù)存過(guò)高,調(diào)減今年四季度至2023 年第一季度共約2 萬(wàn)片7/6 納米訂單;而英偉達(dá)則是受數(shù)字貨幣“挖礦”熱潮消退影響,將原本要在9 月份推出的臺(tái)積電5 納米芯片新品延后至明年一季度。但是,目前來(lái)看,全球晶圓代工整體仍舊偏緊,主流晶圓廠繼續(xù)保持滿(mǎn)產(chǎn),而且,在上游漲價(jià)和供給緊張的背景下,臺(tái)積電將自2023 年1 月起全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅約為6%,晶圓代工產(chǎn)能整體仍舊偏緊。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始分化,車(chē)用芯片以及上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料景氣度相對(duì)堅(jiān)挺。其中:1)通用類(lèi)和消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片降價(jià)幅度較為明顯。其中,存儲(chǔ)芯片價(jià)格自2021 年下半年回調(diào)以來(lái),預(yù)計(jì)三季度仍舊供過(guò)于求,但降價(jià)幅度有望持續(xù)收窄至0%-10%;為了刺激客戶(hù)提升拉貨意愿,消費(fèi)類(lèi)MLCC 價(jià)格在二季度已跌3%-5%,而下半年降價(jià)壓力未減,預(yù)計(jì)仍有3-6%的降幅;此外,通用類(lèi)MCU 芯片也面臨較大的降價(jià)壓力,目前,意法半導(dǎo)體、英飛凌、德儀等MCU 芯片廠商報(bào)價(jià)已大幅下滑,意法半導(dǎo)體通用型MCU 芯片價(jià)格已從3 月的70 元人民幣下調(diào)到32 元。通用類(lèi)和消費(fèi)電子領(lǐng)域受宏觀經(jīng)濟(jì)和PC、手機(jī)等下游 需求影響較大,行業(yè)景氣度下行壓力不斷加大。2)車(chē)用芯片以及上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料景氣度相對(duì)堅(jiān)挺。目前,車(chē)用IGBT交貨周期在50 周甚至以上,供需缺口高達(dá)40%-50%,同時(shí),車(chē)用MCU 芯片交期已超40 周,汽車(chē)芯片巨頭意法半導(dǎo)體概念股再度上調(diào)MCU 芯片價(jià)格,其訂單能見(jiàn)度已達(dá)18 個(gè)月,遠(yuǎn)高于規(guī)劃的2022年產(chǎn)能,汽車(chē)銷(xiāo)量回暖下,汽車(chē)芯片景氣度相對(duì)比較堅(jiān)挺。此外,隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步落地,國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)國(guó)產(chǎn)替代導(dǎo)入,半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域景氣度仍維持高位。同時(shí),受俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)影響,俄羅斯開(kāi)始限制向“不友好”國(guó)家出口惰性氣體,疊加上游硅料龍頭股、石油等原材料成本漲價(jià),半導(dǎo)體用稀有氣體、硅片概念股、光刻膠等上游材料領(lǐng)域景氣度持續(xù)上升。其中,日本硅晶圓大廠勝高計(jì)劃在2022 年至2024 年間將晶片制造商的長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%;光刻膠自去年上半年開(kāi)始,產(chǎn)品價(jià)格也已進(jìn)入上升趨勢(shì),同時(shí)氖氣價(jià)格較去年10 月低點(diǎn)最高漲幅也達(dá)近9 倍,上游材料領(lǐng)域景氣度持續(xù)高企。
投資建議:受終端消費(fèi)電子需求疲軟影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度分化已經(jīng)開(kāi)啟,通用類(lèi)和消費(fèi)電子概念股領(lǐng)域芯片受需求影響,降價(jià)幅度較為明顯,而車(chē)用芯片以及上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域主要受下游需求驅(qū)動(dòng),景氣度相對(duì)堅(jiān)挺,建議持續(xù)關(guān)注。
風(fēng)險(xiǎn)因素:新能源汽車(chē)和光伏等下游需求不及預(yù)期;俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)持續(xù)升級(jí);中美貿(mào)易摩擦加劇,海外訂單轉(zhuǎn)移;上游原材料漲價(jià)超預(yù)期;晶圓廠新增產(chǎn)能落地不及預(yù)期等。
數(shù)據(jù)推薦
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