國內(nèi)半導體設備行業(yè)穿越周期，成長為核心特征。市場擔憂半導體行業(yè)龍頭股景氣度下行，考慮到：1）在新興技術(shù)驅(qū)動下半導體中長期需求樂觀，且國內(nèi)芯片制造龍頭股產(chǎn)能全球占比低；2）國產(chǎn)化率提升為當前設備核心增長邏輯，份額非線性加速提升帶來高增長，我們認為國內(nèi)半導體設備行業(yè)成長屬性無虞。本報告從產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)競爭力、在手訂單及業(yè)績等多維度分析對比國內(nèi)半導體設備廠商競爭力及成長性，整體來看，細分龍頭廠商已實現(xiàn)初步導入，技術(shù)水平/工藝覆蓋度有望快速提升，完成0 到1 向1 到N 的轉(zhuǎn)變，有望加速放量。

 

    　　份額加速提升邏輯持續(xù)兌現(xiàn)，規(guī)模效益體現(xiàn)帶動盈利能力大幅提升。半導體設備整體國產(chǎn)化率僅10%左右，大致分為三個梯隊，第一梯隊為大部分國產(chǎn)化的領(lǐng)域，主要為去膠設備；第二個梯隊為小部分國產(chǎn)化的領(lǐng)域，主要包括清洗設備、CMP 設備、刻蝕設備，國產(chǎn)化率在10-20%左右的水平；第三梯隊為國產(chǎn)化起步階段的領(lǐng)域，主要包括薄膜龍頭股沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等，國產(chǎn)化率大多在低個位數(shù)水平。從國內(nèi)半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看，國內(nèi)半導體設備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。當前國內(nèi)廠商凈利率較低，主要系企業(yè)處于發(fā)展初期，研發(fā)投入大，隨著企業(yè)經(jīng)營規(guī)模擴大，規(guī)模效應顯現(xiàn)，盈利能力有望進一步提升，業(yè)績彈性進一步釋放。

 

    　　產(chǎn)品覆蓋度：北方華創(chuàng)領(lǐng)銜，多數(shù)廠商仍處深耕細分領(lǐng)域階段，先做精后做強。我們從設備環(huán)節(jié)-細分品類-工藝覆蓋縱深分析國內(nèi)各家半導體設備廠商產(chǎn)品覆蓋度并進行橫向?qū)Ρ�，國�?nèi)部分廠商在清洗、CMP、離子注入等環(huán)節(jié)目前已達到較高的產(chǎn)品覆蓋度，達到80%以上的水平，以檢測及量測設備為代表的細分產(chǎn)品分類眾多的設備大類，國內(nèi)目前產(chǎn)品覆蓋度依然較低，細分產(chǎn)品覆蓋度僅20%左右的水平。整體來看，當前國內(nèi)覆蓋度前三位依次為北方華創(chuàng)、中微公司、北京屹唐，在半導體設備市場細分品類產(chǎn)品覆蓋度分別可以達到30%、23%和17%。

 

    　　技術(shù)競爭力：產(chǎn)品制程覆蓋度方面，國內(nèi)設備廠商基本均可實現(xiàn)28nm 及以上下游應用。參與國家重大科技專項情況方面，北方華創(chuàng)、中微公司承擔了眾多國家刻蝕設備等專項，芯源微、華海清科、中科飛測、盛美上海等廠商分別承擔了涂膠顯影、CMP、檢測、鍍銅等設備的重大專項。專利角度，國內(nèi)半導體設備廠商經(jīng)過長期積累，申請獲得大量專利，其中北方華創(chuàng)專利數(shù)量達到3300+件，其他半導體設備環(huán)節(jié)龍頭廠商亦具備200-300 件左右專利積累�？蛻敉卣骨闆r方面，國內(nèi)中微公司、芯源微、拓荊科技已切入國際領(lǐng)先晶圓廠供應鏈體系，盛美上海也具備供貨海力士和美國客戶的技術(shù)能力。研發(fā)配置方面，國內(nèi)龍頭廠商積極引進培養(yǎng)高水平人才，并積極與知名高校及科研院所展開合作研發(fā)，打造產(chǎn)學研一體化布局。

 

    　　各廠商積極布局，上游零部件國產(chǎn)化有望加速。近年來，國內(nèi)半導體龍頭股廠商在積極推行供應鏈本地化戰(zhàn)略 ，內(nèi)生、外延并進，逐步增加本土采購的比例。根據(jù)披露，目前中微刻蝕設備已實現(xiàn)60%零部件國產(chǎn)化，MOCVD 實現(xiàn)80%零部件國產(chǎn)化；華海清科本土原材料的采購比例達到約50%，助推設備領(lǐng)域本土化進程。

 

    　　我們認為半導體設備概念股領(lǐng)域壁壘高，市場前景廣闊，本土廠商在國產(chǎn)替代趨勢下業(yè)績確定性高，長期成長屬性凸顯。建議關(guān)注國內(nèi)半導體設備領(lǐng)先企業(yè)芯源微、拓荊科技、中微公司、萬業(yè)企業(yè)、北方華創(chuàng)、華海清科、盛美上海等。

 

    　　風險提示

 

    　　半導體設備國產(chǎn)化進度不及預期、半導體設備行業(yè)龍頭股景氣度不及預期、客戶驗證進展不及預期、零部件斷供風險、假設條件變化影響測算結(jié)果。

 

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