核心觀點：

 

    　　半導體產業(yè)基石，材料市場大有可為。芯片生產概念股過程應用到的種類廣泛的材料構成了半導體材料產業(yè)；按照應用場景，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料；其中晶圓制造材料按照產品形態(tài)，可分為硅片、電子特氣、光掩模版、光刻膠及配套產品、拋光材料、濕電子化學品、靶材等。半導體材料行業(yè)處于半導體產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，是推動產業(yè)創(chuàng)新的引擎，半導體產業(yè)新技術、新工藝的實現依賴于新材料，被稱為“一代技術、一代工藝、一代材料”。

 

    　　下游擴產驅動需求增長，國產替代恰逢其時。根據SEMI 數據，2021年全球半導體材料龍頭股市場規(guī)模643 億美元，晶圓制造材料占比約63%。

 

    　　硅片是占比最高的晶圓制造材料（38%），其他細分市場相對較為分散。

 

    　　受益于中國大陸晶圓產能的快速擴張，中國大陸半導體材料市場空間過去15 年從24 億美元增長至119 億美元，目前已成為全球第二大市場；內資晶圓產線產能距離規(guī)劃仍有較大的提升空間，將進一步帶動對上游半導體材料的需求。各類半導體材料的自給率普遍較低，如根據江化微招股書數據，8 英寸及以上晶圓加工市場濕電子化學品國產化率僅約10%，國產替代需求迫切。根據SEMI 數據測算，2022 年中國大陸半導體硅片、電子特氣、光掩模版的市場空間均超過11 億美元；各類材料市場空間均有望保持快速增長，國產替代空間廣闊。

 

    　　自主可控任重道遠，本土廠商加速突破。由于半導體材料產業(yè)壁壘較高，海外企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢主導各細分市場；如硅片領域，海外五大廠市場份額合計約90%。本土企業(yè)憑借近年來的研發(fā)投入和技術積累，在部分細分領域取得明顯突破，如8 英寸及以下半導體硅片概念股的產能可滿足國內晶圓代工產業(yè)的需求，6 英寸及以下晶圓加工用的濕電子化學品國產化率達到80%。但是在12 英寸硅片、ArF 光刻膠等高端材料領域，本土廠商仍處于起步階段，目前產能擴充、新品研發(fā)進展順利。受益于大陸晶圓代工產業(yè)的快速發(fā)展和國產替代趨勢下企業(yè)得到的政策、產業(yè)支持，本土半導體材料廠商有望保持快速成長；中低端產品有望進一步擴大產能、提高市占率，高端產品有望加速取得產品研發(fā)、客戶導入進展，不斷拓寬企業(yè)成長邊界。

 

    　　投資建議：建議關注在半導體材料概念股領域具有一定產品、技術、客戶資源優(yōu)勢和有擴產計劃的公司：滬硅產業(yè)、立昂微、鼎龍股份、安集科技、雅克科技（廣發(fā)化工覆蓋）、江豐電子、彤程新材、南大光電、晶瑞電材、上海新陽概念股、華特氣體、金宏氣體、神工股份龍頭股、江化微、清溢光電、興森科技等。

 

    　　風險提示：市場需求不及預期，企業(yè)研發(fā)不及預期，市場競爭加劇。

 

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