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制造材料板塊概念股有哪些?2022最新制造材料龍頭股一覽表

日期:2022-08-19 16:46:50 來源:互聯(lián)網(wǎng)
   一、需求:半導體市場CAGR提升至15%
 
    新應用帶來硅概念股含量提升,半導體需求CAGR提升至15%1991年以來,全球半導體市場經(jīng)歷3次下跌區(qū)間,危機過后,半導體市場歷經(jīng)5~12個月后恢復至原水平。 新應用帶來硅含量提升,全球半導體市場復合增速提升至14.54%。1991年來全球半導體市場共經(jīng)歷4 次成長階段,復合增速分別為10.60%/11.83%/12.31%/14.54%。
 
    二、產(chǎn)能:產(chǎn)能利用率隨半導體概念股需求短期波動
 
    晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導體概念股需求短期波動
 
    前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導體需求方向變化一致,臺積電概念股稱其自身產(chǎn)能今年仍保持緊張,判斷2022年全球半導體需求仍然會保持正增長。兩年半缺芯潮降溫,消費性產(chǎn)品需求放緩,晶圓廠產(chǎn)能利用率有所松動,但5G/新能源車/服務器滲透 率提升,2023年晶圓廠產(chǎn)能利用率預計維持在90%以上。
 
    三、庫存:當前庫存調(diào)整或延續(xù)4個季度至23H1庫存顯現(xiàn)高位,或調(diào)整4個季度至23H1恢復合理水平1996年6月以來,共有8次大庫存調(diào)整周期, 75%庫存調(diào)整需2~4個季度回落至階段最低點。汽車廠商改變Just in Time,全球貿(mào)易形勢緊張,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)合理水平從80~90天提升至90~100天。當前庫存顯現(xiàn)高位,我們判斷或調(diào)整4個季度至23H1庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)恢復至90~100天的正常水平區(qū)間。
 
    四、價格:預計半導體單價于23Q1止跌
 
    預計半導體單價于23Q1止跌,領先庫存調(diào)整結(jié)束1個季度衰退初期,需求尚未恢復,庫存下降,需求小于供給,全球半導體平均單價下跌。衰退中后期,晶圓廠產(chǎn)能利用率提升,庫存繼續(xù)下降,但需求顯現(xiàn)回暖,供給小于需求,價格上升。 從歷史中3次全球半導體行業(yè)下降周期看,價格回升較庫存水平調(diào)整至合理區(qū)間提前一個季度。
 
    五、細分產(chǎn)品:存儲芯片是行業(yè)風向標
 
    數(shù)字芯片占比超60%,模擬芯片龍頭股占比維持在15%左右數(shù)字芯片占比超60% ,模擬芯片占比維持在15%左右。數(shù)字芯片(存儲/邏輯/Micro)占全球半導體市場 規(guī)模超過60%,模擬芯片占比維持在15%左右。2022年Q1,邏輯芯片龍頭股銷售額444億美元,占半導體市場的 29%,存儲芯片銷售額403億美元,占27%,模擬芯片214億美元,占14%,Micro芯片217億美元,占14%。
 
    存儲芯片強周期性&模擬芯片弱周期,Micro呈現(xiàn)脈沖上漲存儲芯片價格周期性波動。 模擬芯片價格周期性較弱,隨摩爾定理穩(wěn)定小幅下降。 Micro芯片價格呈現(xiàn)脈沖式上漲,每年12月~3月價格達到階段性頂點。
 
    存儲是半導體風向標,衰退/回暖期均領先半導體單價2個月衰退初期,存儲芯片價格約領先全球半導體產(chǎn)品平均單價 2~3個月下跌。存儲芯片廠商庫存調(diào)整至階段性低點后,存儲芯片價格企穩(wěn),開始回升。 需求回暖初期,存儲芯片價格領先全球半導體產(chǎn)品平均單價約2個月恢復。
 
    模擬芯片價格顯現(xiàn)弱周期性
 
    模擬芯片價格較顯現(xiàn)弱周期性。在1996年以來3次半導體行業(yè)下降周期中,模擬芯片價格變化2次與半 導體產(chǎn)品平均單價變化方向不同,即在半導體產(chǎn)品平均單價下降時,模擬芯片價格反而上升。
 
    Micro芯片價格脈沖周期約1年,每年12月~3月價格達到高點Micro芯片龍頭股價格相對獨立于需求周期,隨摩爾定律在通道內(nèi)呈現(xiàn)下降趨勢。Micro芯片概念股價格波動呈現(xiàn)脈沖式上漲,周期約為1年,每年12月~3月價格達到階段性頂點。
 
    六、細分板塊: 短期需求驅(qū)動晶圓&材料,長期趨勢驅(qū)動設備投資短期需求驅(qū)動晶圓&材料,長期趨勢驅(qū)動設備龍頭股投資短周期:晶圓廠產(chǎn)能利用率及材料商硅片概念股出貨量受全球半導體行業(yè)需求波動影響。長周期:設備端資本支出則由長期結(jié)構(gòu)性需求增長驅(qū)動。
 
    制造/材料/封測毛利率隨周期波動較大
 
    晶圓制造/半導體材料/封測毛利率隨周期波動較大。當半導體行業(yè)景氣度高時,毛利率顯現(xiàn)提升。全球領先半導體設備龍頭股廠商、IC設計企業(yè)構(gòu)建技術(shù)壁壘,議價能力高,毛利率穩(wěn)定。
 
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