本期投資提示：

 

    本周觀點，維持國產(chǎn)化與創(chuàng)新性兩條主線，三個維度的推薦思路：1）半導(dǎo)體概念股核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化概念股板塊性機遇，尤其在低滲透率、高景氣的國產(chǎn)化賽道中的強alpha，如FPGA（安路科技等）、IGBT（斯達半導(dǎo)、新潔能、士蘭微）、EDA（華大九天）、硅材料（立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份等）、半導(dǎo)體設(shè)備（長川科技、至純科技、萬業(yè)企業(yè)、和林微納等）、半導(dǎo)體設(shè)計（圣邦股份，思瑞浦，納芯微，瀾起科技等）。2）智能汽車、機器人賽道重大科技創(chuàng)新，傳感產(chǎn)業(yè)鏈迎增量空間：車載激光雷達龍頭股（炬光科技、長光華芯、奧比中光等）。

 

    3）VR 消費終端迎Pico、Meta、蘋果等系列發(fā)布會催化劑，看好硬件供應(yīng)商概念股（歌爾股份、三利譜、紫建電子龍頭股等）。

 

    本周周報要點：1）持續(xù)提示半導(dǎo)體上游投資機會，國產(chǎn)化自主可控目標在前，產(chǎn)業(yè)景氣度下調(diào)擔(dān)憂可以弱化。在景氣度方面，汽車電子、工業(yè)需求緊俏，安防、機頂盒等IC 競爭格局變化因素大于市場景氣度影響，家電賽道呈現(xiàn)弱復(fù)蘇趨勢，相關(guān)標的有望受益于行業(yè)修復(fù)。產(chǎn)品類別上，F(xiàn)PGA、IGBT 等品類未受影響；SiC 迎新能源車需求催化板塊熱度上升。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，半導(dǎo)體設(shè)備、硅材料、EDA 工具持續(xù)緊俏。2）中期業(yè)績密集發(fā)布，重要個股點評。3）一周重要事。

 

    投資分析意見：本周首選：長川科技、和林微納、立昂微（半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化龍頭）、圣邦股份龍頭股（模擬IC 國產(chǎn)化龍頭，平臺化發(fā)展持續(xù)高增）、華大九天（EDA 國產(chǎn)化領(lǐng)軍）、長光華芯（激光芯片國產(chǎn)化龍頭）、峰?科技（國產(chǎn)BLDC 電機控制器領(lǐng)軍）、芯朋微（國產(chǎn)電源管理新興領(lǐng)軍）。中期優(yōu)選：納芯微（模擬隔離芯片國產(chǎn)化龍頭）、中穎電子（工業(yè)MCU穩(wěn)增長，BMIC 快速發(fā)力）、思特威（安防及車載CIS 龍頭）、至純科技（半導(dǎo)體清洗設(shè)備國產(chǎn)化）、和林微納（半導(dǎo)體測試探針國產(chǎn)化領(lǐng)軍）、聞泰科技（汽車模擬芯片國內(nèi)龍頭）、炬光科技（車載激光雷達發(fā)射模組核心供應(yīng)商）。

 

    風(fēng)險提示：受疫情反復(fù)影響，市場需求不及預(yù)期；汽車電子相關(guān)原材料短缺、價格波動；汽車智能化龍頭股、VR/AR 等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期風(fēng)險。

 

數(shù)據(jù)推薦

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