半導體行業(yè)股票2023業(yè)績分析:終端需求疲軟,公司業(yè)績同比下滑
日期:2023-04-17 11:10:58 來源:互聯(lián)網(wǎng)
半導體周報:國產(chǎn)替代確定性疊加新政策預(yù)期 設(shè)備材料板塊持續(xù)受關(guān)注
本周(04/07-04/14)SW電子指數(shù)下降1.9%,SW半導體指數(shù)下降1.1%。
滬深300 指數(shù)下降0.8%,恒生科技指數(shù)下降1.7%,納斯達克指數(shù)上漲0.3%,費城半導體指數(shù)基本不變。半導體細分:SW數(shù)字芯片設(shè)計指數(shù)下降2.4%,SW模擬芯片設(shè)計指數(shù)下降1.5%,SW集成電路封測指數(shù)下降3.0%,SW半導體設(shè)備指數(shù)上漲2.4%,SW半導體材料指數(shù)上漲0.5%。
評論
芯片設(shè)計:數(shù)字芯片方面,上周瑞芯微公布22 年業(yè)績,因終端需求疲軟,公司業(yè)績同比下滑,但我們認為23 年公司新品有望快速放量,同時庫存水平回歸健康;行業(yè)層面,我們看好AIGC加速滲透對CPU/存儲/FPGA/SoC等芯片的需求拉動。模擬芯片方面,上周多家公司發(fā)布22 年報或23 年1季度業(yè)績預(yù)告,我們認為主要受到需求減弱、庫存調(diào)整以及研發(fā)支出加強的影響,各公司凈利潤普遍同比下滑。同時,我們也看到模擬行業(yè)新應(yīng)用不斷涌現(xiàn):服務(wù)器電源及主板供電方面,我們認為大模型將驅(qū)動DrMOS等需求提升;BMS方面,AFE國產(chǎn)化進展值得關(guān)注;DDIC方面,我們預(yù)期行業(yè)供需趨于正常,面板稼動率提升拉動DDIC需求。
分立器件:我們認為消費類相關(guān)功率半導體需求依然處在低谷期。而在新技術(shù)SiC方面,我們依然看到市場呈現(xiàn)較多積極變化,如采埃孚與ST簽訂新供貨協(xié)議,均勝電子獲得800V全球項目新定點等。當前板塊持續(xù)調(diào)整時間已經(jīng)較長,建議投資者關(guān)注業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)定、新技術(shù)布局完善的功率半導體廠商。
半導體制造/封測:制造端來看,據(jù)媒體報道,三星及臺積電均宣布削減產(chǎn)能或放緩擴產(chǎn),主動調(diào)控供給有望加速產(chǎn)能供需恢復平衡。封測端來看,三月臺股封測企業(yè)業(yè)績環(huán)比明顯改善,我們認為行業(yè)底部基本確定。
半導體設(shè)備/材料:設(shè)備方面,北方華創(chuàng)1Q23 業(yè)績預(yù)告超預(yù)期,我們認為主要由于:1)邏輯、存儲晶圓制造設(shè)備獲客戶確認;2)SiC客戶大幅擴產(chǎn)。
行業(yè)層面,國產(chǎn)替代驅(qū)動基本面向好的同時,政策面推動市場情緒年初至今持續(xù)發(fā)酵。材料及零部件方面,多家公司發(fā)布22 年報,凈利潤均同比增長,我們建議關(guān)注稼動率回升、國產(chǎn)化率提升及Chiplet發(fā)展帶來的投資機會。
估值與建議
數(shù)字芯片板塊我們建議關(guān)注受益于AIGC加速滲透的算力芯片廠商,如瀾起科技、安路科技、瑞芯微;分立器件板塊建議關(guān)注東微半導;制造環(huán)節(jié)建議關(guān)注中芯國際-A/H;設(shè)備材料環(huán)節(jié)建議關(guān)注金宏氣體、安集科技、興森科技。
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