2024年先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進封裝Chiplet概念股具體有哪些-2024-06-06
2024年先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,2024年先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進封裝Chiplet概念股具體有哪些,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、深科技000021:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術,深入推進存儲項目,與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等,具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(DDR4 封裝)能力。主營業(yè)務:硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。
2、通富微電002156:2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。產(chǎn)品名稱:集成電路封裝測試。
3、華天科技002185:華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭,擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術,明確表示掌握chiplet技術。產(chǎn)品名稱:DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。
4、中京電子002579:公司在互動易平臺表示,Chiplet技術將各異質(zhì)小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能,預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。產(chǎn)品名稱:剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛柔結合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。
5、金龍機電300032:金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品,提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案,實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟,基于插槽的SLT分類器,用于大規(guī)模并行測試,基于固件的PC測試這三大功能。產(chǎn)品名稱:馬達 、觸控顯示模組 、通訊設備 、手機 、結構件。
6、賽微電子300456:公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī);慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術的公司,TSV(硅通孔)技術是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利,相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺,可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 產(chǎn)品名稱:MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設計業(yè)務。
7、江波龍301308:公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力,創(chuàng)新SiP封裝方案,實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。主營業(yè)務:半導體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設計與銷售。
8、長電科技600584:2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。公司亮點:國內(nèi)著名的三極管制造商,集成電路封裝測試龍頭企業(yè)。
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