先進(jìn)封裝Chiplet概念股市場(chǎng)龍頭股一覽

1、蘇州固锝002079：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：9.15元，成交金額：18187.01萬(wàn)元，年初至今漲幅：-18.88%。產(chǎn)品名稱(chēng)：汽車(chē)整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開(kāi)關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無(wú)引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽(yáng)能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽(yáng)能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

2、山河智能002097：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：6.22元，漲幅：0%，摔手率：1.24%。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：212.55億元，凈資產(chǎn)：46.17億元，營(yíng)業(yè)收入：16.62億元，收入同比：-6.87%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.1億元，凈利潤(rùn)：0.21億元，利潤(rùn)同比：-31.49%，每股收益：0.02，每股凈資產(chǎn)：4.3，凈益率：0.45%，凈利潤(rùn)率：0.85%，財(cái)務(wù)更新日期：20240430。

3、中京電子002579：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：8.03元，漲幅：-1.83%，摔手率：8.28%。產(chǎn)品名稱(chēng)：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

4、同興達(dá)002845：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：13.59元，市盈率（動(dòng)）：148.97，主力資金凈流入： 692.4萬(wàn)元。主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售中小尺寸液晶顯示模組。

5、正業(yè)科技300410：6月14日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：5.15元，漲幅：1.58%，摔手率：2.93%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：5442.32萬(wàn)元，年初至今漲幅：-41.41%，近期指標(biāo)提示-- -- 。主營(yíng)業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

6、朗迪集團(tuán)603726：公司亮點(diǎn)：一線(xiàn)空調(diào)廠(chǎng)商的核心供應(yīng)商，長(zhǎng)期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。

7、寒武紀(jì)-U688256：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：200.01元，市盈率（動(dòng)）：-- ，主力資金凈流入： 4957萬(wàn)元。2023年度報(bào)告：每股收益：-2.07元，營(yíng)業(yè)收入：70938.66萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-2.70%，凈利潤(rùn)：-84844.01萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：32.48%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-15.34%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:68.54%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-30。

8、芯原股份688521：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：33.4元，市盈率（動(dòng)）：-- ，主力資金凈流入： 3066萬(wàn)元。產(chǎn)品名稱(chēng)：芯片設(shè)計(jì) 、芯片量產(chǎn)。

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