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先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只?-2024-10-13

日期:2024-10-13 11:30:27 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只?先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只?,本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、蘇州固锝002079: 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力,提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線;同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù);在功率器件方面,瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā),完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線,建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。主營業(yè)務(wù):分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2、通富微電002156:2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。產(chǎn)品名稱:集成電路封裝測試。

3、金龍機電300032:金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品,提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案,實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟,基于插槽的SLT分類器,用于大規(guī)模并行測試,基于固件的PC測試這三大功能。產(chǎn)品名稱:馬達 、觸控顯示模組 、通訊設(shè)備 、手機 、結(jié)構(gòu)件。

4、富滿微300671:公司互動中提到,公司的封裝是先進封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質(zhì)芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。主營業(yè)務(wù):從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售。

5、寒武紀-U688256:公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。公司亮點:科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領(lǐng)域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。

6、深科達688328:2022年8月4日公告,公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè),以滿足公司半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線,規(guī)劃產(chǎn)品中, 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備, CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。主營業(yè)務(wù):從事平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

7、振華風(fēng)光688439:在系統(tǒng)封裝集成電路(SiP) 方向, 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù), 具備從功能設(shè)計、 電路設(shè)計、 可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力, 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng), 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代, 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。產(chǎn)品名稱:運算放大器 、模擬乘法器 、電壓比較器 、儀表放大器 、達林頓晶體管陣列 、模擬開關(guān) 、系統(tǒng)封裝(SiP)集成電路 、軸角轉(zhuǎn)換器 、電壓基準源 、三端穩(wěn)壓源。

8、芯原股份688521: 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。產(chǎn)品名稱:芯片設(shè)計 、芯片量產(chǎn)。

先進封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
名稱今收漲幅市盈換手率%
蘇州固锝9.66-6.49353.184.37
通富微電22.37-5.7752.615.69
金龍機電4.01-5.65-- 4.46
富滿微42.7-2.95-- 7.82
寒武紀-U333-4.09-- 3.14
深科達15.58-8.35-- 7.22
振華風(fēng)光59.31-8.9625.644.49
芯原股份39.24-10.41-- 3.7

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